[发明专利]安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法

说明书

技术领域

本发明涉及对安装于基底等的电子元器件以树脂组合物进行涂敷，提高了防水和防潮性能的安装结构体。

背景技术

为了提高电子元器件的可靠性，为了消除环境中的水分和尘埃等对电子元器件的影响的目的，还为了保护电子元器件不受到振动和冲击的影响的目的，对电子元器件及搭载该电子元器件的电路基板以树脂进行涂敷。

作为这种涂敷用树脂，需要其具有良好的耐热性、绝缘性、挠性、耐摩擦性、粘附性，单独或者结合使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、硅树脂等。将上述树脂以溶液状均匀地涂布，在包含溶剂的情况下等挥发之后在接合结构物上固化，来获得所需要的涂敷树脂。

近年来，对于在汽车的特别是引擎室附近的电子控制部分所搭载的电路基板，要求能够耐150℃左右的高温，为了确保电路基板的防水性，因耐热性、气体阻隔性等使用环氧类树脂、聚氨酯类树脂、硅类树脂等树脂，特别考虑到成本而关注聚氨酯树脂。

作为以往的聚氨酯树脂，使用聚酯多元醇或聚丁二烯等作为主剂以在湿热环境下防止迁移(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2009-67818号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在作为基底的电路基板上涂敷聚氨酯树脂时，若为了确保电子元器件的焊接性而使用的助焊剂残留在电路基板上，则因该助焊剂所包含的活性剂组分的胺或有机酸等会妨碍树脂的固化，会降低树脂的膜的固化度而无法体现膜强度。

另外，电路基板暴露在150℃左右的高温下的使用环境中，电路基板上残留的助焊剂中会产生裂痕，由于其会影响到涂敷膜，因此会导致涂敷树脂剥离。

因此，现在的情况是，在防水、防湿涂敷的情况下，用水和包含了热水、醇类溶剂、界面活性剂等的助焊剂洗涤剂来洗涤残留在电路基板上的助焊剂。

另外，在对制造工序中或在市场上出现的电子元器件的次品进行修理时，需要从电路基板上剥下涂敷树脂，但是无法容易地剥离粘附性大的聚氨酯树脂，存在需要简化工作，提高生产性的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电子元器件能获得良好的防水、防湿性能，且电子元器件易于修理的安装结构体。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的安装结构体是在电路基板上以接合金属安装电子元器件的安装结构体，其特征在于，具有：含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂，该涂敷树脂覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属；含有拥有羟基的化合物的助焊剂，该助焊剂残余在所述接合金属的表面；以及所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，该反应物形成在所述助焊剂和所述涂敷树脂的界面。

另外，本发明的安装结构体的制造方法的特征在于，在电路基板上使用助焊剂并以接合金属安装电子元器件，利用含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂来覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属，在所述涂敷树脂和含有拥有羟基的化合物的所述助焊剂的界面生成反应物。

另外，本发明的安装结构体的修理方法的特征在于，该安装结构体在电路基板上以接合金属安装电子元器件，以含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂来覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属，在所述涂敷树脂和含有拥有羟基的化合物且残余在所述接合金属的表面上的助焊剂的界面形成有所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，在交换该安装结构体的所述电子元器件时，使所述反应物到达所述助焊剂的玻璃化转变温度以上的温度以进行软化，剥离所述电子元器件周围的所述涂敷树脂，从所述电路基板上拆下所述电子元器件以进行交换。

发明效果

根据该结构，在电路基板和电路基板上的电子元器件及其接合部上涂布将主剂和固化剂混合后的涂敷用树脂。在刚涂布之后，涂敷用树脂中的主剂多元醇与固化剂的异氰酸酯不会立即完成反应，在末端还包含了未反应的异氰酸酯基。由于异氰酸酯基与焊料助焊剂中的羟基发生反应，以吸收了助焊剂的组分的状态完成固化，因而无需对助焊剂进行洗涤，因此可减少工作量，可提高生产性，降低成本。

还有，在电路基板上的电子元器件发生缺陷的情况下，通过将所述电子元器件及其周围升温到助焊剂的玻璃化点以上的温度，随着助焊剂组分的软化，与所述电子元器件的周围或所述电子元器件的侧面的所述助焊剂接触的地方的所述涂敷树脂的硬度下降，因此可以无损伤地容易地剥离周围的电子元器件，能减少修理中的工作量。

附图说明