[发明专利]利用非交联的光-或热-可交联的聚合物层进行金属水平激光烧蚀来减少帽状突起的影响无效

专利信息
申请号: 201180022622.9 申请日: 2011-04-21
公开(公告)号: CN102918676A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 玛丽·埃茨曼;穆罕默德·本韦迪 申请(专利权)人: 原子能和代替能源委员会
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 利用 交联 聚合物 进行 金属 水平 激光 烧蚀来 减少 突起 影响
【权利要求书】:

1.一种制造有机晶体管的方法,包括以下步骤的方法:

保护层(10)在基板(5)上的沉积,所述层包括一个激光-可交联的材料,表现为非交联或部分交联的形式;

导电层(4)的沉积旨在在所述保护层(10)上,形成晶体管的源极和漏极电极(6,7)或栅极(8);

导电层(4)的激光蚀刻,导致形成晶体管的源极和漏极电极(6,7)或栅极(8);

电介质层(9)的沉积;

栅极(8)或源极和漏极电极(6,7)的沉积,

半导体层(11)在源极和漏极电极(6,7)表面的沉积。

2.根据权利要求1所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,通过导电层(4)的沉积和激光蚀刻,对栅极(8)或源极和漏极电极(6,7)进行沉积。

3.根据权利要求1或2所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,所述电介质层(9)通过表现为非交联的或部分交联的激光-可交联材质形成。

4.根据权利要求1或2所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,保护层(10)在电介质层(9)和栅极(8)或源极和漏极电极(6,7)之间沉积。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,所述有机晶体管是一个高栅极结构中的晶体管,在其中的半导体层(11)在源极和漏极电极(6,7)的激光蚀刻和所述电介质层(9)的沉积之间进行沉积。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,有机晶体管是一个低栅极结构中的晶体管,在其中的半导体层(11)是在源极和漏极电极(6,7)的沉积之后进行沉积的。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,通过紫外激光进行激光蚀刻,优选为准分子激光。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,在激光蚀刻后,保护层(10),还有可能是电介质层(9),进行交联步骤,优选为通过光或热的交联。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,所述表现为非交联的或部分交联的激光-可交联材料是电绝缘的。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,所述表现为非交联的或部分交联的激光-可交联材料,介电常数低于5。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的制造有机晶体管的方法,其特征在于,表现为非交联的或部分交联的激光-可交联材料,从下组中选择:聚丙烯酸酯,环氧树脂,环氧丙烯酸酯,聚氨酯,硅,聚酰亚胺和共聚酰亚胺,聚合物(倍半硅氧烷),聚合物(苯并环丁烯),聚合物(肉桂酸乙烯酯),全氟化的脂族聚合物,聚(乙烯基苯酚)。

12.一种高珊结构有机晶体管,能够通过权利要求1至5和权利要求7至11中所述的方法制作,包括如下结构:

-    一个基板(5);

-    一个包含一种至少部分交联的材料的层(10);

-    源极和漏极电极(6,7);

-    有机或无机半导体(11);

-    一个电介质层(9);

-    一个栅极(8)。

13.一种低珊结构有机晶体管,能够通过权利要求1至4和权利要求6至11中所述的方法制作,包括如下结构:

-    一个基板(5);

-    一个包含一种至少部分交联的材料的层(10);

-    一个栅极(8);

-    一个电介质层(9);

-    源极和漏极电极(6,7);

-    有机或无机半导体(11)。

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