[发明专利]叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法有效

专利信息
申请号: 201180026743.0 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102917845A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 岸崎和范;植田幸治 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B26D3/08 分类号: B26D3/08
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 日本东京都中*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 叠层体膜 切割 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种叠层体膜切割装置,其具有切割叠层体膜中的一部分的膜的切割刀具,通过使切割刀具沿着支承叠层体膜的切割承载台移动,切割叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜,其特征在于,具备:

相对所述切割承载台调整所述切割刀具的位置的切割刀具调整部;

测定距离的千分表或位移传感器;以及

控制所述切割刀具调整部的控制部,

所述控制部根据利用所述千分表或位移传感器测出的,在切割承载台的长度方向上的千分表或位移传感器与切割承载台之间的距离信息,来控制所述切割刀具调整部,以使对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行。

2.根据权利要求1所述的叠层体膜的切割装置,其特征在于,

还具备存储所述距离信息的存储部,

所述控制部根据所述存储部中的距离信息来控制切割刀具调整部。

3.根据权利要求1或2所述的叠层体膜的切割装置,其特征在于,所述叠层体膜中的一部分的膜是偏振膜。

4.一种叠层体膜的切割方法,其特征在于,其是使用权利要求1~3中任一项所述的叠层体膜的切割装置,切割叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜的切割方法,

根据利用千分表或位移传感器测出的,千分表或位移传感器与切割承载台之间的距离信息,来调整切割刀具的位置,以使对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行,

通过使切割刀具沿着支承叠层体膜的切割承载台移动,来切割叠层体膜中的一部分的膜。

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