[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种使导体图案从绝缘层露出的技术。

背景技术

专利文献1公开了以下一种电路板的制造方法：通过对阻焊层(绝缘层)照射CO₂激光，来在阻焊层中形成开口，使焊盘在该开口部露出。

专利文献1：日本特开平10-308576号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的制造方法中，导体(例如铜)的CO₂激光吸收率低(例如大约10%)，因此由于CO₂激光的照射而引起热反应，有可能使阻焊层(绝缘层)碳化。另外，其结果是，担心该碳化后的阻焊层在焊盘上成为残渣，在外层的导体中使焊锡的润湿性降低，在内层的导体中使通路的连接可靠性降低。

另外，在CO₂激光照射的情况下，担心焊盘表面的氧化覆膜没有被完全去除，而焊盘(通路连接端子、外部连接端子等)的导通电阻变高。

本发明是鉴于这种情形而完成的，目的在于在内层的导体中提高通路的连接可靠性而在外层的导体中提高焊锡的润湿性。

用于解决问题的方案

在本发明的一个观点所涉及的电路板的制造方法包括以下步骤：在导体图案上形成树脂绝缘层，该树脂绝缘层含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对上述树脂绝缘层照射激光来形成到达上述导体图案的开口部，其中，上述导体图案对该激光的吸收率在大约30%~60%的范围内

发明的效果

根据本发明，能够在内层的导体中提高通路的连接可靠性而在外层的导体中提高焊锡的润湿性。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路板的截面图。

图2是本发明的实施方式所涉及的电路板的俯视图。

图3是表示在本发明的实施方式所涉及的电路板的表面安装了电子部件的例子的图。

图4是放大表示图1中的一部分的图。

图5是放大表示图4中的一部分的图。

图6是放大表示从阻焊层露出的导体层表面的一部分的图。

图7是表示本发明的实施方式所涉及的电路板的制造方法的流程图。

图8A是用于说明在绝缘层上形成导体层的第一工序的图。

图8B是用于说明在绝缘层上形成导体层的第二工序的图。

图8C是用于说明在绝缘层上形成导体层的第三工序的图。

图9是表示通过图8A~图8C的工序形成的导体层(焊盘)的图。

图10是用于说明在绝缘层上形成覆盖焊盘(导体图案)那样的阻焊层的工序的图。

图11是用于说明激光照射工序的俯视图。

图12是用于说明激光照射工序的截面图。

图13是用于说明使激光(严格地说其对准目标)移动的情况下的条件的一例的图。

图14是表示各材料的激光波长与吸收率之间的关系的曲线图。

图15是表示照射波长不同的五个激光来进行阻焊层的开孔以及去沾污的结果的图表。

图16是表示焊盘(导体图案)由金属箔、无电解镀膜以及电解镀膜的三层结构构成的电路板的一例的截面图。

图17是表示阻焊层(绝缘层)所包含的填料主要由球形二氧化硅构成的例子的图。

图18是表示采用上述实施方式的制造方法来形成电路板的内层部位的例子的图。

图19是表示采用上述实施方式的制造方法来制造内置电子部件的电路板的例子的图。

图20是表示采用上述实施方式的制造方法来制造刚挠性电路板的例子的图。

图21是表示采用上述实施方式的制造方法来制造内置其它电路板的电路板的例子的图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，在图中，箭头Z1、Z2分别指与电路板的主面(表面和背面)的法线方向(或者芯基板的厚度方向)相当的电路板的层叠方向。另一方面，箭头X1、X2以及Y1、Y2分别指与层叠方向正交的方向(与电路板的主面平行的方向)。电路板的主面成为X-Y平面。另外，电路板的侧面成为X-Z平面或者Y-Z平面。