[发明专利]传感器装置有效
申请号: | 201180049465.0 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN103261845A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 霍华德·埃里奥特 | 申请(专利权)人: | 未来技术(传感器)有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;H03K17/95;G01B7/14 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;崔利梅 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 装置 | ||
1.一种传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),包括:
芯层(2);
外绝缘层(4),其实质上包围芯层(2),并且其沿着传感器主体的前部(8)延伸以定义窗口层(10),窗口层(10)提供了将气体与传感器主体的各构成层之间的任意界面隔绝的气密密封,芯层(2)和外绝缘层(4)形成为由同一非导的电陶瓷材料构成的分离组件并且被结合在一起以形成完整的多层传感器主体;以及
导电电极层(6),其位于芯层(2)与外绝缘层(4)之间,包括位于芯层(2)与窗口层(10)之间。
2.根据权利要求1所述的传感器主体(1;1’),其中形成外绝缘层(4)的组件是单块式组件,其具有主部件和定义了传感器主体的窗口层(10)的窗口部件。
3.根据权利要求1所述的传感器主体(1’’;1’’’),其中形成外绝缘层(4)的组件是两块式组件,其具有主部件(4a)和分离的圆盘部件(26;28),圆盘部件结合至主部件并且定义了传感器主体的窗口层(10)。
4.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中陶瓷材料是无孔的。
5.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中窗口层(10)对于电磁辐射是实质上透明的。
6.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中在形成芯层(2)的陶瓷组件与形成外绝缘层(4)的陶瓷组件结合在一起以形成传感器主体之前,将电极层(6)作为涂层涂敷于形成芯层(2)的陶瓷组件和/或形成外绝缘层(4)的陶瓷组件上。
7.根据前述任一权利要求所述的传感器主体,其中电极层包括一个或多个层或涂层。
8.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中电极层(6)由导电陶瓷材料、陶瓷复合材料、金属或金属合金、或者前述材料的任意组合形成。
9.根据权利要求8所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中电极层(6)由钛或钛合金形成。
10.根据权利要求8所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),其中电极层(6)由氮化钛形成。
11.根据权利要求8所述的传感器主体,其中电极层包括孤立的钎焊合金层或与导电陶瓷材料、陶瓷复合材料、金属或金属合金结合的钎焊合金层。
12.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1’),其中导电屏蔽层(14)被置于芯层(2)与外绝缘层(4)之间。
13.根据权利要求12所述的传感器主体(1’),其中屏蔽层(14)通过内绝缘层(16)与电极层(6)隔开,芯层(2)、外绝缘层(4)、以及内绝缘层(16)形成为由同一非导电的陶瓷材料形成的分离组件,并且被结合在一起以形成传感器主体。
14.根据权利要求13所述的传感器主体(1’),其中在形成内绝缘层(16)的陶瓷组件和形成外绝缘层(4)的陶瓷组件结合在一起以形成传感器主体之前,将屏蔽层(14)作为涂层涂敷于形成内绝缘层(16)的陶瓷组件和/或形成外绝缘层(4)的陶瓷组件上。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的传感器主体,其中屏蔽层包括一个或多个层或涂层。
16.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1’),其中屏蔽层(14)由导电陶瓷材料、陶瓷复合材料、金属或金属合金、或者前述材料的任意组合形成。
17.根据权利要求16所述的传感器主体(1’),其中屏蔽层(14)由钛或钛合金形成。
18.根据权利要求16所述的传感器主体(1’),其中屏蔽层(14)由氮化钛形成。
19.根据权利要求16所述的传感器主体,其中屏蔽层包括孤立的钎焊合金层或与导电陶瓷材料、陶瓷复合材料、金属或金属合金结合的钎焊合金层。
20.根据前述任一权利要求所述的传感器主体(1;1’;1’’;1’’’),还包括径向凸缘(18)。
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