[发明专利]封装LED模块

说明书

本发明涉及用于包括集成电路的发光二极管(LED)的封装LED模块，它实现了LED或者说模块的灵活安装并且提供了相应的防潮保护。本发明还涉及制造封装LED模块的方法、封装LED模块系统以及具有至少两个本发明封装LED模块的LED灯带。

从现有技术中公开了LED模块，其基本上由一个具有至少一个安装于其上的LED的模块构成。LED灯带的若干模块此时最好相互并联。

DE202009013278示出了一种具有由多个部分构成的可封闭壳体的封装LED模块，其中该壳体在一端面上具有至少两个从壳体壁外伸出的硬导线，该导线设计用于通过在至少两个基本垂直引入的导线的绝缘中切出开口而达成电接触，在这里，电接触可利用附加的安装适配接头来免除拉伸载荷。

US2006/0284199A1示出一种LED模块，具有壳体、可分离地与壳体相连的且封闭该壳体的导热板、与导热板热耦合且具有LED元件的导板以及多个引线接线电缆。

DE20200900236也示出一种封装LED模块，它具有由多个部分构成的可封闭壳体，壳体具有用于电接触至少两个模块的接线电缆的、多个侧向的接线导引机构作为张力卸载件。该壳体具有用于接线电缆的侧向缺口，其中，接线导引机构是两个基本平行的空腔，它们通过连通腔相连通。在连通腔与安放有LED模块的中央空腔之间的连通是不存在的。与此相应，连通腔与中央空腔和因而也与LED模块隔离。连通腔以及接线导引机构可以通过一个开口填充有液态的和/或可固化的封装填料。

但是，常见的LED灯带模块具有对机械载荷以及对防潮的不强的保护而且柔性差，这限制了其应用可能性。

因此，本发明的目的是提供一种封装LED模块，其允许有效保护以免对LED和模块的外界影响，同时获得紧凑稳固的结构，以及可以简单快速地制造。在这里，免受外界影响是指一方面防潮防尘，而且保护LED模块免受机械载荷的影响。

该任务将过独立权利要求的特征来完成。从属权利要求通过有利的方式改进本发明的中心构想。

在本发明范围内，LED模块是指载体或板，其包括位于其上的至少一个LED芯片和至少一个LED芯片所需的控制电路。此外，所述至少一个LED芯片例如可以COB(Chip On Board)安装或者SMD(Surface-Mounted Device)安装。

本发明涉及一种封装LED模块，具有包括位于其上的LED的模块、包括用于该模块的容腔、允许LED的光向外发出的基本透光部分和开口的一体式壳体和浇注封挡机构，它设置或安置在模块和壳体之间，其中，浇注封挡机构如此构成，即，它通过消除在模块和壳体之间的毛细管作用，阻止了经该开口被注入配装有模块的壳体中的封装填料(例如借助双组分注射系统或多组分注射系统)进入在LED和基本透光部分之间的区域。

在本发明范围内，LED表示LED芯片。它可以面朝上或面朝下地安置在模块上。另外，LED封装填料可以(与被注入壳体的封装填料不同)设置在模块上，其包围LED芯片。与此相应，LED芯片可以由LED封装填料封装起来。LED封装填料优选由液态塑料构成并且借助投放法被施加到模块上。代替LED封装填料或者除此之外，还可以设有LED的机械防护机构。它可以直接施加在LED模块上。例如设有所谓的球顶，即通过分散(Dispensen)施加的LED封装填料，其包围LED。

LED封装填料可以包含变色颗粒和/或散光颗粒。LED模块的LED优选发出波长在420～490nm的光。通过包围LED的LED封装填料所含的变色颗粒，光至少部分转换成波长更高的光。本发明不局限于特定波长的LED。在本发明范围内，任何一种单色LED可以设置在LED模块上。例如也可以将一个发红光的LED设置在LED模块上，其用含有或没有变色颗粒的LED封装填料被包围。另外，用包含不同的变色颗粒的LED封装填料包围的LED可以安置在LED模块上。

LED封装填料最好呈球缺形或半球形地被施加到LED芯片上。

但也可行的是，变色机构被单独安置在模块的壳体内。与此相应，包含变色机构的LED封装填料可以在空间上与LED芯片分隔开地设置。

LED芯片的控制电路优选设置在模块背面。但或者，它也可以设置在与模块的LED芯片相同的表面。它也可以至少部分位于该模块的底座或电路板上。该模块的控制电路此时优选包括晶体管电路或其它电路和用于通讯机构或者说通讯总线的接口。另外，它可具有集成电路，优选是ASIC(专用集成电路)。还可以想到，它具备用于监视LED模块的传感器装置例如像温度传感器、亮度传感器或颜色传感器。