[发明专利]形成玻璃线路板基板的方法

权利要求书

1.一种制造用于集成电路封装中的玻璃线路板基板（10）的方法，该方法包括：

提供位于第一模具（22）上的第一模制表面（20），所述第一模具（22）具有突出的圆台销（24），所述销（24）在其顶端（26）的直径小于或等于150微米并且最小间距（28）小于或等于400微米，

在其相对主表面上提供具有第一和第二表面（32、34）的玻璃板（30）；

将玻璃板的第一表面（32）压靠住模制表面（20）；

将玻璃板（30）和第一模制表面（20）一起加热至足以使构成所述玻璃板（30）的玻璃软化的温度，使得在玻璃板（30）的第一表面（32）中复刻第一模制表面（20）的图案，从而产生其中具有孔阵列（40）的形成的玻璃板（30'）；

使形成的玻璃板（30'）与模制表面（20）一起冷却至低于所述玻璃的软化点的温度；以及

将形成的玻璃板（30）与模制表面（20）分开。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，提供位于第一模具（22）上的第一模制表面（20）的步骤包括提供由碳形成的第一模具（22）和第一模制表面（20）。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，提供由碳形成的第一模具（22）和第一模制表面（20）还包括用金刚石覆盖的工具对碳块进行机械加工，从而形成第一模制表面（20）。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃板（30）的CTE在30-90x10^-7/°C的范围内。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃板（30）的CTE在30-40x10^-7/°C的范围内。

6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述玻璃板（30）与第一模制表面（20）之间的CTE失配在大于0至小于15x10^-7的范围内。

7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，该方法还包括对形成的玻璃板（30'）的第二表面（34）进行研磨和/或抛光，所述研磨和/或抛光的深度足以使孔阵列（40）打开，在形成的玻璃板中得到通孔阵列（40'）。

8.如权利要求1-6中任一项所述的方法，所述方法还包括：

提供位于第二模具（52）上的第二模制表面（50），以及

将玻璃板（30）的第二表面（34）压靠住第二模制表面（50），

其中，将玻璃板（30）和第一模制表面（20）一起加热的步骤还包括将第二模制表面（50）、玻璃板（30）和第一模制表面（20）一起加热至足以使构成所述玻璃板（20）的玻璃软化的温度，使得在玻璃板（30）的第一表面（32）中复刻第一模制表面（20）的图案，并在玻璃板（30）的第二表面（34）中复刻第二模制表面（50）的图案。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二模制表面（50）在其上包含有相对于第一模制表面（20）上的对应销（24a）呈镜像位置的第一销（54a），其中，所述方法还包括对形成的玻璃板（30'）进行蚀刻，该蚀刻足以使得在形成的玻璃板（30'）的第二表面（34）中由第一销（54a）形成的孔与形成的玻璃板（30'）的第一表面（32）中由对应的销（24a）形成的孔连接起来。

10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述第二模制表面（50）包含以第二模制表面图案排列的多个销（54），该第二模制表面图案是第一模制表面上的销（24）的第一模制表面图案的镜像。