[发明专利]用于刻划碳化硅板的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201180064329.9 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN103282158B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 坂东和明 申请(专利权)人: 坂东机工株式会社
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B28D5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘佳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 刻划 碳化硅 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种碳化硅板刻划方法,所述方法包括如下步骤:首先在刻划开始时在刻划起始点处刻划出凹痕;以及从所述凹痕内开始刻划。

2.一种碳化硅板刻划方法,所述方法包括如下步骤:在刻划开始时,首先致使切割轮在所述切割轮于刻划起始点处与碳化硅板压接的状态下转动或摆动,由此在所述起始点处刻划出凹痕;随后从所述凹痕内开始刻划。

3.一种碳化硅板刻划方法,所述方法包括如下步骤:在刻划开始时,首先致使与切割轮单独设置的金刚石刻划针在所述金刚石刻划针于刻划起始点处与碳化硅板压接的状态下转动或摆动,由此刻划出凹痕;随后致使所述切割轮在所形成的凹痕处与所述碳化硅板压接;从所述凹痕内开始刻划。

4.一种刻划设备,包括:刻划头部,所述刻划头部具有切割轮,并且适合于通过使所述切割轮在与碳化硅板压接的状态下滚动来刻划处刻划线;以及金刚石划针单元,所述金刚石划针单元具有金刚石刻划针,并且致使所述金刚石刻划针与所述碳化硅板压接,以便由此刻划出凹痕。

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