[发明专利]多级喷淋头设计

权利要求书

1.一种喷淋头组件，所述喷淋头组件包含：

第一板；

第二板，耦接所述第一板以形成气体歧管；

第三板，耦接所述第二板并且具有一或多个温度控制通道，所述一或多个温度控制通道配置在所述第三板中，其中所述第三板具有多个第一气体通路以及多个第二气体通路，所述气体通路被形成为穿过所述第三板；以及

第四板，配置在所述第二板与所述第三板之间，其中所述第四板具有多个通道，所述通道形成于所述第四板中并且流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第二气体通路，且其中所述第四板具有多个气体通路，所述气体通路形成为穿过所述第四板并且将所述气体歧管流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第一气体通路。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述第一板、第二板与第三板使用多个机械式紧固件耦接在一起。

3.如权利要求1所述的组件，其中所述第四板中的所述气体通路与所述第四板中的所述通道隔离。

4.如权利要求1所述的组件，其中所述第三板包含第五板，所述第五板耦接第六板，所述第六板具有单一的温度控制通道，所述单一的温度控制通道配置在所述第五板与所述第六板之间，并且其中所述第一气体通路与所述第二气体通路包含多个流体导管，所述流体导管耦接所述第五板与所述第六板。

5.如权利要求1所述的组件，其中所述第三板具有多个温度控制通道，所述温度控制通道配置在所述多个第一气体通路与所述多个第二气体通路之间。

6.一种喷淋头组件，所述喷淋头组件包含：

第一板；

第二板，耦接所述第一板以形成多个气体歧管；

第三板，耦接所述第二板并且具有一或多个温度控制通道，所述一或多个温度控制通道配置在所述第三板中，其中所述第三板具有多个第一气体通路以及多个第二气体通路，所述气体通路形成为穿过所述第三板；以及

第四板，配置在所述第二板与所述第三板之间，其中所述第四板具有多个通道，所述通道形成于所述第四板中并且流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第二气体通路，且其中所述第四板具有多个气体通路，所述气体通路形成为穿过所述第四板并且将所述多个气体歧管流体连通式耦接所述第三板中的所述多个第一气体通路。

7.如权利要求6所述的组件，其中所述第四板具有一或多个壁，所述一或多个壁将所述多个通道与所述多个气体通路分隔成两个或更多个隔离区域。

8.如权利要求7所述的组件，其中所述两个或更多个隔离区域包括内侧区域，所述内侧区域配置在外侧区域中。

9.如权利要求6所述的组件，其中所述第一板、第二板与第三板使用多个机械紧固件耦接在一起。

10.如权利要求6所述的组件，其中所述第三板包含第五板，所述第五板耦接第六板，所述第六板具有单一的温度控制通道，所述单一的温度控制通道配置在所述第五板与所述第六板之间。

11.如权利要求10所述的组件，其中所述第一气体通路与所述第二气体通路包含多个流体导管，所述流体导管耦接所述第五板与所述第六板。

12.如权利要求10所述的组件，其中所述多个流体导管配置成穿过所述温度控制通道。

13.如权利要求6所述的组件，其中所述第三板具有多个温度控制通道，所述温度控制通道配置在所述多个第一气体通路与所述多个第二气体通路之间。