[发明专利]一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法

权利要求书

1.一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构，其特征在于：包括陶瓷封装的晶体谐振器(Ⅰ)和晶体振荡器陶瓷底座(Ⅱ)两部份，所述晶体谐振器(Ⅰ) 内设有石英振子（2），晶体振荡器陶瓷底座(Ⅱ)内键合有与晶体谐振器(Ⅰ)相适配且与石英振子（2）电连接的补偿控制电路（4），所述晶体谐振器(Ⅰ)和晶体振荡器(Ⅱ)通过层叠粘合的方式连接进行二次封装后制成陶瓷封装贴片式晶体振荡器。

2.根据权利要求1所述的陶瓷底座封装结构, 其特征在于：所述晶体谐振器(Ⅰ)包括晶体谐振器陶瓷基座（1）及设置在晶体谐振器陶瓷基座（1）中的石英振子（2），其中，所述晶体谐振器陶瓷基座（1）由谐振器陶瓷底板（11）和中间镂空的谐振器陶瓷片（12）层叠而成，每层谐振器陶瓷片（12）都在上、下两面印刷有导电金属线路（5），每层谐振器陶瓷片（12）上、下两面的导电金属线路（5）通过金属过孔或金属旁孔连接，若干片谐振器陶瓷片（12）与谐振器陶瓷底板（11）经高温烧结粘合后形成放置石英振子（2）的凹槽，所述石英振子（2）通过导电胶（6）固定在晶体谐振器陶瓷基座（1）上，并与布线端子形成良好的电连接，谐振器陶瓷片（12）的上面设有上盖板（7）。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷底座封装结构, 其特征在于：所述晶体振荡器陶瓷底座(Ⅱ)包括晶体振荡器陶瓷基座（3）以及设置在晶体振荡器陶瓷基座（3）中的补偿控制电路（4），所述晶体振荡器陶瓷基座（3）由振荡器陶瓷底板（31）、中间镂空的振荡器陶瓷片（32）层叠而成，每层振荡器陶瓷片（32）都在上、下两面印刷有导电金属线路（5），每层振荡器陶瓷片（32）上、下两面的导电金属线路（5）通过金属过孔或金属旁孔连接，若干片振荡器陶瓷片（32）与振荡器陶瓷底板（31）经高温烧结粘合后形成放置补偿控制电路（4）的凹槽，补偿控制电路（4）通过焊线（8）键合方式与布线端子形成良好的电连接。

4.一种贴片式晶体振荡器的生产方法，其步骤如下：

(1).制作晶体谐振器陶瓷基座（1）和晶体振荡器陶瓷基座（3）,方法如下:先制作谐振器陶瓷底板（11）和振荡器陶瓷底板（31）以及多片中间镂空的谐振器陶瓷片（12）以及振荡器陶瓷片（32）, 每层谐振器陶瓷片（12）和振荡器陶瓷片（32）都分别在上、下两面印刷导电金属线路（5），上、下两面印刷的导电金属线路（5）联通时通过金属过孔和金属旁孔连接，再把各层谐振器陶瓷片（12）和振荡器陶瓷片（32）分别和谐振器陶瓷底板（11）和振荡器陶瓷底板（31）进行叠层、热压，排胶烧结,再进行整平检查、镀镍、冲压密封框、钎焊、镀金、切断等工艺处理，综合检查合格后进入下一工序；

(2).制作石英振子（2），石英晶片成品经过初检、晶片清洗、初镀基膜等工艺，一次抽检合格后，装架点胶固化，接着对石英振子（2）进行频率微调，二次抽检；

(3).通过导电胶（6）把石英振子（2）固定安装在晶体谐振器陶瓷基座（1）的支架上，并与布线端子形成良好的电连接，合格后在谐振器陶瓷片（12）的上面加设上盖板（7）,封装制成晶体谐振器；

(4).把封装好的晶体谐振器进行泄露检查、常温测试和TC温度特性测试，并按测试的特性参数对晶体谐振器筛选分类；

(5).在制作好的晶体振荡器陶瓷基座（3）上安装与晶体谐振器相配套的补偿控制电路（4）,再通过焊线（8）键合方式与布线端子形成良好的电连接,然后进行综合检查；

把封装好的晶体谐振器(Ⅰ)和安装好补偿控制电路（4）的晶体振荡器陶瓷基座(Ⅱ) 层叠粘接后得到陶瓷封装贴片式晶体振荡器；

二次封装好后的陶瓷封装贴片式晶体振荡器进行补偿参数设定。