[发明专利]一种微孔成型方法

权利要求书

1.一种微孔成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

①工件固定，将钼薄片（2）固定在加工设备的工作台上；

②微孔成型，在所述钼薄片（2）的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔（5），其具体步骤如下：

a.利用定位钻在所述钼薄片（2）的所述预定位置上成型出定位孔；

b.利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片（2）的厚度方向成型出预钻孔；

c.利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片（2），所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。

2.根据权利要求1所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤b中，所述钻头的直径为0.3mm。

3.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为7500转/min，进给速度为3mm/min，循环钻削次数为10次。

4.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次。

5.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为5000转/min，进给速度为5mm/min，循环钻削次数为12次。

6.根据权利要求1-5任一所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步中，所述工作台上固定有胎具（3），将所述钼薄片（2）与所述胎具（3）的平面贴实，利用压板（1）将所述钼薄片（2）与所述胎具（3）固定。

7.根据权利要求6所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述脂润滑剂为二硫化钼。

8.根据权利要求1-7任一所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步之前还包括成型出直径满足设计直径要求且厚度大于设计厚度0.05mm的圆形所述钼薄片（2）的步骤；在所述第②步中，所述钼薄片（2）的所述预设位置为其中心位置。

9.根据权利要求8所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步和第②步之间还包括在所述钼薄片（2）上以所述预设位置的中心为圆心，成型出直径为Ф4mm～Ф8mm、深度为0.3mm～0.45mm且向内凹进的台阶孔（4）的步骤。

10.根据权利要求9所述的微孔成型方法，其特征在于：所述台阶孔（4）的直径为Ф6mm，深度为0.4mm，并且所述微孔（5）成型在所述台阶孔（4）底面的中心位置；在所述第②步之后还包括将所述钼薄片（2）大于所述设计厚度的多余厚度打磨掉、使之成型为电子枪零件的步骤。