[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔，特别涉及一种在柔性印刷配线板中使用的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuit)由于具有厚度薄、可挠性优良的特性，因而，其对电子设备等的安装形态的自由度很高。因此，现在，折叠式移动电话的折弯部分、数码相机、打印机头等的活动部分、硬盘驱动器(HDD：Hard Disk Drive)、数字多功能磁盘(DVD：Digital Versatile Disk)、压缩盘(CD：Compact Disk)等有关盘的设备的活动部分的配线等使用了FPC。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔要求优异的弯曲特性。

FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，通过粘接剂或通过加热等直接地贴合在由聚酰胺等树脂构成的FPC的基础膜(基材)上，实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而成为软化的状态与冷轧后的由加工硬化而成为硬质的状态相比，更显著地提高了轧制铜箔的弯曲特性。这里可以采用：例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，为了避免延伸、折皱等变形，将轧制铜箔裁断，叠合在基材上，之后，通过兼具轧制铜箔的再结晶退火的加热使得轧制铜箔与基材密合在一起进行一体化的制造方法。

目前为止，以上述FPC的制造工序为前提，对在弯曲特性上优异的轧制铜箔、其制造方法进行了各种各样的研究，很多报告指出在轧制铜箔的表面作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达，则提高弯曲特性。

这里，例如在专利文献1中，在再结晶粒的平均粒径为5μm～20μm的条件下进行最终冷轧之前的退火，将最终冷轧的轧制加工度设为90％以上。由此，在对再结晶组织进行了调质的状态下，得到相对于微粉末铜的由X射线衍射而求出的(200)面的强度(I₀)轧制面的由X射线衍射求出的(200)面的强度(I)为I/I₀＞20的立方体织构。

另外，例如在专利文献2中，为了提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，将最终冷轧的加工度设为93％以上，通过进一步实施再结晶退火，得到(200)的积分强度为I/I₀≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。

另外，例如在专利文献3中，将最终冷轧工序中的总加工度设为94％以上，且每1道次的加工度控制为15～50％。另外，通过再结晶退火，得到通过X射线衍射极点图测定而得到的轧制面的{111}面与{200}面的面内取向度Δβ为10°以下、且[a]和[b]的比为[a]/[b]≥3的结晶粒取向状态，所述[a]为将轧制面中的作为立方体织构的{200}面的进行了标准化的衍射峰强度，所述[b]为与具有{200}面的孪晶关系的结晶区域进行了标准化的衍射峰强度。

如此在以往技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，使得再结晶退火工序后的轧制铜箔的立方体织构发达来试图提高弯曲特性。

现有技术

专利文献

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

但是，如上述的专利文献1～3那样即使大量发展立方体织构，在作为多晶结构的轧制铜箔中，作为立方体织构的{002}面也不会占据100％。即，可以认为：在轧制铜箔中，{002}面以外的晶面未被抑制而是多个混杂在一起，具有这些多个晶面的结晶粒对轧制铜箔的各项特性会产生影响。

另外，近年来伴随着电子设备的小型化、薄型化，从组装时的配线的装入容易度等的观点出发，相对于FPC用轧制铜箔，不仅要求高弯曲特性，而且也要求低刚性(ステフネス性)(低反弹性(低反発性))的要求。

本发明的目的在于提供一种在再结晶退火工序后具备低刚性且同时具有优异的弯曲特性的轧制铜箔。