[发明专利]具导热石墨的基板的制造方法及产品无效
| 申请号： | 201210102009.4 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102740602A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 庄吉宗 | 申请（专利权）人： | 庄吉宗 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 制造 方法 产品 | ||
1.一种具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)选取一石墨片；
(b)在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元；
(c)以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元；
(d)移除该力量及该能量波。
2.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述石墨片的材质为三维等方性石墨。
3.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包含有一热固型可导热粘胶。
4.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层为混合一树脂及一纤维材。
5.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。
6.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述纤维材选自由玻璃纤维及碳纤维所成的组群。
7.根据权利要求3所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
8.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
9.根据权利要求5所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
10.根据权利要求6所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
11.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述导电层为一铜箔层。
12.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法，其特征在于，所述能量波选自由射频周波及超音波所成的组群。
13.一种具导热石墨的基板的产品，其根据权利要求1至11所述的方法所制成。
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