[发明专利]发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件转印片的制造方法，其特征在于，

该发光元件转印片的制造方法包括：

准备发光元件片的工序，该发光元件片包括在厚度方向一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层；

将上述发光元件片分割为多个、并形成多个具有上述电极部、上述光半导体层及上述荧光体层的发光元件的工序；

以上述荧光体层与基材相对的方式将多个上述发光元件彼此隔开间隔地配置在上述基材上的工序；

以覆盖上述发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在上述基材上的工序；

除去上述反射树脂层的一部分而使上述电极部的厚度方向一侧面从上述反射树脂层暴露出的工序。

2.一种发光装置的制造方法，其特征在于，

该发光装置的制造方法包括：

利用发光元件转印片的制造方法来制造发光元件转印片的工序；

将上述发光元件转印片分割为多个具有至少一个发光元件的单片的工序；

使上述单片与设有端子的基底基板在厚度方向上相对配置、并将电极部与上述端子电连接起来而将上述发光元件倒装片安装在上述基底基板上的工序；

其中，该发光元件转印片的制造方法包括：

准备发光元件片的工序，该发光元件片包括在厚度方向一侧面上连接有上述电极部的光半导体层、层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层，

将上述发光元件片分割为多个、并形成多个具有上述电极部、上述光半导体层及上述荧光体层的发光元件的工序，

以上述荧光体层与基材相对的方式将多个上述发光元件彼此隔开间隔地配置在上述基材上的工序，

以覆盖上述发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在上述基材上的工序，

除去上述反射树脂层的一部分而使上述电极部的厚度方向一侧面从上述反射树脂层暴露出的工序。

3.一种发光元件转印片，其特征在于，

该发光元件转印片包括：

基材；

多个发光元件，其包括光半导体层、与上述光半导体层的厚度方向一侧面相连接的电极部及层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层，在上述基材上以上述荧光体层与上述基材相对的方式彼此隔开间隔配置有上述多个发光元件；

反射树脂层，其含有光反射成分，用于在上述基材上覆盖上述发光元件，并且使上述电极部的厚度方向一侧面暴露出。

4.一种发光装置，其特征在于，

在厚度方向上相对配置有设有端子的基底基板与通过将发光元件转印片分割为多个而获得的、具有至少一个发光元件的单片，电极部与上述端子电连接起来，在上述基底基板上倒装片安装有上述发光元件，

上述发光元件转印片包括：

基材；

多个发光元件，其包括光半导体层、与上述光半导体层的厚度方向一侧面相连接的电极部及层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层，在上述基材上以上述荧光体层与上述基材相对的方式彼此隔开间隔配置有上述多个发光元件；

反射树脂层，其含有光反射成分，用于在上述基材上覆盖上述发光元件，并且使上述电极部的厚度方向一侧面暴露出。