[发明专利]发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件转印片的制造方法、发光装置的制造方法、发光元件转印片及发光装置，详细来说，本发明涉及发光元件转印片的制造方法及由其获得的发光元件转印片、以及发光装置的制造方法及由其获得的发光装置。

背景技术

近年来，作为能够发出高能量的光的发光装置，公知有白色发光装置。在白色发光装置中例如设有二极管基板、层叠在该二极管基板上并发出蓝色光的LED(发光二极管)、能够将蓝色光改变为黄色光并覆盖LED的荧光体层、密封LED的密封层。上述白色发光装置通过使从被密封层密封的、自二极管基板供电的LED发出的、透过了密封层及荧光体层的蓝色光与在荧光体层中改变一部分蓝色光的波长而得到的黄色光混合，从而发出高能量的白色光。

作为制造上述白色发光装置的方法，例如，提出了下述方法(例如，参照日本特开2005-191420号公报)。

即，首先，形成由基板部与从该基板部的周部向上侧突出的白色的反射框部构成的基体，接下来，与反射框部的内侧隔开间隔地将半导体发光元件引线接合于基板部的中央处的由反射框部形成的凹部的底部。

接下来，提出了下述方法，即，通过涂敷而将荧光体与液体状的环氧树脂的混合物填充到凹部中，接着，使荧光体自然沉降到凹部的底部，之后，使环氧树脂加热固化。

在利用日本特开2005-191420号公报所提出的方法获得的白色发光装置中，高浓度地含有由沉降形成的荧光体的荧光体层(波长改变层)被划分为半导体发光元件的上侧的区域，高浓度地含有环氧树脂的密封部被划分为荧光体层的上侧的区域。

而且，在该白色发光装置中，光半导体发光元件呈放射状发出蓝色光，其中，从半导体发光元件朝向上方发出的蓝色光的一部分在荧光体层处被改变为黄色光，并且剩余部分的蓝色光通过荧光体层。此外，从半导体发光元件朝向侧向发出的蓝色光被反射框部反射，接着，朝向上侧照射。于是，日本特开2005-191420号公报的白色发光装置由于上述蓝色光及黄色光的混色而发出白色光。

然而，在利用日本特开2005-191420号公报的制造方法获得的白色发光装置中，由于隔开间隔地配置半导体发光元件与反射框部，因此从半导体发光元件朝向侧向发出的光的一部分在被反射框部反射之前被密封部吸收。其结果，存在降低了光的取出效率这样的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够提高发光装置的光的取出效率的发光元件转印片及其制造方法，以及，使用该发光元件转印片而获得的发光装置及其制造方法。

本发明的发光元件转印片的制造方法的特征在于，该发光元件转印片的制造方法包括：准备发光元件片的工序，该发光元件片包括在厚度方向一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层；将上述发光元件片分割为多个、并形成多个具有上述电极部、上述光半导体层及上述荧光体层的发光元件的工序；以上述荧光体层与基材相对的方式将多个上述发光元件彼此隔开间隔地配置在上述基材上的工序；以覆盖上述发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在上述基材上的工序；除去上述反射树脂层的一部分而使上述电极部的厚度方向一侧面从上述反射树脂层暴露出的工序。

此外，本发明的发光装置的制造方法的特征在于，其包括：利用上述发光元件转印片的制造方法来制造发光元件转印片的工序；将上述发光元件转印片分割为多个具有至少一个上述发光元件的单片的工序；使上述单片与设有端子的基底基板在厚度方向上相对配置、并将上述电极部与上述端子电连接起来而将上述发光元件倒装片安装到上述基底基板上的工序。

此外，本发明的发光元件转印片的特征在于，其包括：基材；多个发光元件，该发光元件包括光半导体层、与上述光半导体层的厚度方向一侧面相连接的电极部及层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层，在上述基材上以上述荧光体层与上述基材相对的方式彼此隔开间隔地配置有上述发光元件；反射树脂层，其含有光反射成分并在上述基材上覆盖上述发光元件，并且使上述电极部的厚度方向一侧面暴露出。

此外，本发明的发光装置的特征在于，使通过将上述发光元件转印片分割为多个而获得的、具有至少一个上述发光元件的单片与设有端子的基底基板在厚度方向上相对配置，上述电极部与上述端子电连接起来而将上述发光元件倒装片安装在上述基底基板上。

在本发明的发光元件转印片的制造方法及由其获得的本发明的发光元件转印片中，以覆盖发光元件的方式形成含有光反射成分的反射树脂层。