[发明专利]特异材料

权利要求书

1.一种形成具有空间电磁响应梯度的复合特异材料的方法，包括以下步骤：

形成多个重复晶胞，每个所述晶胞包括支撑多个导体的电介质，所述多个重复的晶胞中每一个晶胞具有导体尺寸及电介质尺寸；

通过改变所述导体尺寸和所述电介质尺寸中的一个或多个，使所述重复晶胞中一部分晶胞具有与其它晶胞不同的有效导磁率；以及

布置所述一部分所述多个晶胞以形成具有沿至少一个方向的有效导磁率梯度折射率的特异材料。

2.一种复合特异材料，包括：

具有两个平的相对表面的至少一个电介质基板层；

多个第一导体，所述多个第一导体在所述两个平的相对表面的法线上形成在所述至少一个电介质基板层中的多个通道中；并且

空间布置所述多个第一导体与所述至少一个电介质基板层，以限定特异材料。

3.根据权利要求2所述的复合特异材料，其中，所述至少一个电介质基板层包括由玻璃、硅、石英和聚合物中的一种或几种制成的印刷电路板，其中，所述通道包括向所述两个平的相对表面中的至少一个表面开口并由所述导体填充的过孔。

4.根据权利要求2所述的复合特异材料，其中，所述至少一个电介质基板层包括层叠布置的多个电介质基板层，并进一步包括多个第二导体，所述第二导体在所述多个第一导体的法线上形成在所述多个电介质聚合物层中至少一个电介质聚合物层的所述两个相对表面中的至少一个表面上。

5.一种复合特异材料，包括：

多个晶胞，每个晶胞包括：

层叠布置的多个电介质聚合物层；

延伸通过所述多个层叠的电介质聚合物层的第一裂环导体；

支撑在所述多个电介质聚合物层中的一个电介质聚合物层上的至少一个大致直的导体元件；以及，

其中，所述多个晶胞构造为限定出特异材料。

6.根据权利要求5所述的复合特异材料，其中，所述多个晶胞在一频带上具有负的导磁率和介电系数。

7.根据权利要求5所述的复合特异材料，其中，所述多个电介质聚合物层包括至少三个电介质聚合物层，其中，所述至少一个大致直导体包括多个直导体，所述多个直导体布置在所述三个电介质聚合物层的中间电介质层的相对表面上，并在晶胞彼此相邻时互相电连通。

8.根据权利要求5所述的复合特异材料，其中，所述多个电介质聚合物层包括层叠在一起的多个电介质电路板层，其中，所述裂环谐振器通过如下方式限定：

沿所述多个层叠的电介质层最上一层的顶表面的第一导体条；

沿所述多个层叠的电介质层最下一层的底表面的第二导体条；

从所述第一导体条延伸通过盲孔并在所述中间电介质层处终止于第一板处的至少一个第一导体脚；

从所述第二导体条延伸通过盲孔并在所述中间电介质层终止于与所述第一板相对的第二板处的至少一个第二导体脚；

限定于所述第一和第二板之间的间隙，所述第一和第二板与所述间隙限定出一电容；以及，

至少一个第三导体脚，所述第三导体脚延伸通过连接到所述第一或第二导体条中的至少一个的过孔。

9.根据权利要求8所述的复合特异材料，其中，所述第三导体脚延伸通过所述过孔，以将所述第一和第二导体条彼此连接。

10.根据权利要求8所述的复合特异材料，其中，所述至少一个第三导体脚从所述第一导体条延伸通过一盲孔并在所述中间电介质层终止于所述第三导体板，并进一步包括：

从所述第二导体条延伸通过盲孔并在所述中间电介质层终止于与所述第三导体板相对的第四板处的第四导体脚；以及

限定于所述第三和第四板之间的间隙，所述第一和第二板与所述间隙限定出一电容。

11.一种模块特异材料，包括：

至少一个大致平的基础电介质基板，其具有至少一个第一连接器；

至少一个第二大致平的电介质基板，其具有至少一个第二连接器，用于与所述至少一个第一连接器协作从而以大约90°角连接所述至少一个第二大致平的电介质基板与所述至少一个大致平的基础电介质基板；以及

所述至少一个大致平的基础电介质基板和所述至少一个第二大致平的电介质基板中的每一个都具有阵列布置的多个第一导体，其中，所述至少一个大致平的基础电介质基板和所述至少一个第二大致平的电介质基板连接到一起时形成三维特异材料。