[发明专利]一种TO3PB引线框架

说明书

技术领域

 本发明涉及半导体器件封装技术领域，，尤其是专门针对大面积的芯片贴装使用的引线框架，具体地说是一种TO3PB引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

现有的TO3PB引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在减少应力释放方面的性能较差。

发明内容

本发明的目的是针对现有的TO3PB引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在减少应力释放方面性能较差的问题，提出一种TO3PB引线框架。

本发明的技术方案是：

一种TO3PB引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于端部的第二卡槽分别连接散热板圆孔和上周边的第一卡槽，所述的各第二卡槽的轨迹与上周边的第一卡槽的横向轨迹呈20~25度的角度配合。

本发明的散热板基岛内贴装芯片。

本发明的散热板基岛的中心位置贴装芯片。

本发明的第一卡槽和第二卡槽均为V型槽或U型槽。

本发明的有益效果：

采用本发明的散热板基岛内结构后，芯片安装到散热板基岛中心后，由于V型槽的存在，芯片贴装后在芯片底部的空洞会由于第一卡槽的存在而减少，并且能增加贴装结合牢度。

采用本发明的散热板后，在塑封后由于基岛外第二卡槽的存在，使得产品能有效的抵御外部应力和释放内部应力。

 

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的第二卡槽A-A的剖面结构示意图。

图3是本发明的第一卡槽B-B的剖面结构示意图。

 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1所示，一种TO3PB引线框架，它包括散热板1和散热板1下方所连接的三个管脚3，所述的散热板1的上部区域为散热板圆孔6，下部区域为散热板基岛2，散热板1的上部区域散热板圆孔6的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽5，散热板基岛2的四周和内部均设有若干个第一卡槽4，位于端部的第二卡槽5分别连接散热板圆孔6和上周边的第一卡槽4，所述的各第二卡槽5的轨迹与上周边的第一卡槽4的横向轨迹呈20~25度的角度配合。

本发明的散热板基岛2内贴装芯片。

本发明的散热板基岛2的中心位置贴装芯片。

本发明的第一卡槽4和第二卡槽5均为V型槽或U型槽。

如图1所示，芯片贴装在散热板基岛2内的中心位置，在散热板基岛2内开有第一卡槽4，如图1所示，以V型槽为例，在散热板基岛2外开有第二卡槽5，如图1所示，以V型槽为例。V型槽5连接散热板圆孔和V型槽4，与之呈20~25度的角度配合，达到最佳的工艺效果。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。。