[发明专利]一种PCB板加工方法

权利要求书

1.一种PCB板加工方法，包括板电镀和外层线路制作，其特征在于，在所述板电镀步骤前还包括以下步骤：

酸洗清洁：用3-5%的硫酸水溶液清除铜面的氧化层；

除油：使用3-5%的碱性水溶液清除板面油污；

膨松、除胶、整孔：在相邻的两个槽内，使用浓度为7~9%的高锰酸钾溶液，采用浸泡式水平连续作业，将孔内的焦渣除去；

预浸：采用浸泡式水平连续作业，使用纯水及活化剂浸润PCB板孔壁；

碳沉积：将经过酸洗清洁、除油、膨松、除胶、整孔、预浸的PCB板以一定的速度通过碳膜溶液，在孔壁上负着一层碳膜,完成内外层的导通。

2.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述酸洗清洁步骤中，温度为常温，压力为3-4千克每平方厘米。

3.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述除油步骤中，温度为45-55℃，压力为3-4千克每平方厘米。

4.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述膨松、除胶、整孔步骤中，采用浸泡式水平作业，温度控制在75-85℃。

5.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述预浸步骤中温度控制在55-65℃。

6.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述碳沉积步骤中所采用的碳膜溶液主要成分为：碳粉、去离子水、阻凝剂及树脂添加剂，所述碳沉积步骤中PCB板通过碳膜溶液的速度为3.5米/分钟，所述碳沉积步骤中碳膜溶液温度为60℃，所述碳膜厚度为10-15u。

7.根据权利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，板电镀步骤具体是：在PCB板上通过电镀的手段加厚铜层。

8.根据权利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路，具体如下：

在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂；

在将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；

利用酸性蚀刻液将PCB板面的多余的铜蚀刻掉；

将贴附在PCB板面的干膜去除露出外层线路。

9.根据权利要求8所述PCB板加工方法中，所述酸性蚀刻的速度为3米每分钟，所述酸性蚀刻液为盐酸、铜离子。