[发明专利]一种高效的电路板连接器的焊接工艺

权利要求书

1.  一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤;

  （a）、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通;

  （b）、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准;

  （c）、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊;

  （d）、机装连接器，将连接器针脚与横排的连接器焊接孔相对应连接，并用手啤机压紧，使连接器的针脚能一次性全部穿进PCB拼板焊接孔内;

  （e）、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的一板面在熔化有锡的回流焊里进行浸锡，回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接；

  （f）、QC检查测试并焊电子线，检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象，在检查时如发现有质量问题刚需返修，把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接，最后在接线端口焊接电子接线。

2.根据权利要求1所述一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于：所述手啤机压模部件分为手啤机上模和手啤机下模，所述PCB拼板放置在手啤机上模和手啤机下模之间。

3.根据权利要求1所述一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于：所述连接器与PCB板间还设有定位柱。

4.根据权利要求1所述一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于：所述使用刮刀进行刮锡膏工序中，刮刀角度控制为45～60度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所述刮刀为橡胶刮刀。