[发明专利]具有偏移部件的半导体器件有效
申请号: | 201210213759.9 | 申请日: | 2012-06-25 |
公开(公告)号: | CN103165415A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 刘家助;梁铭彰;江木吉;陈桂顺 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 偏移 部件 半导体器件 | ||
1.一种制造半导体器件的方法,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成多个线元件,包括:
第一线元件,具有第一宽度的第一区和第二宽度的偏移区,所述第二宽度不同于所述第一宽度;
形成与所述多个线部件中的每一个的侧壁邻接的间隔元件;
在形成所述间隔元件后,从所述衬底去除所述多个线元件;
在去除所述多个线元件后使用所述间隔元件蚀刻下面的层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述间隔元件包括在所述衬底上形成材料的共形层以及蚀刻所述共形层以形成所述间隔元件。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二宽度小于所述第一宽度。
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
在所蚀刻的下面的层上形成接触元件。
5.一种finFET晶体管,包括:
衬底,具有从所述衬底延伸的鳍状件;
形成在所述衬底上的栅极结构,其中所述栅极结构包括:
第一部分和第二部分,其中所述第一部分和第二部分每一个都具有第一边缘和相对的第二边缘,并且其中第一边缘基本共线以及第二边缘基本共线;以及
介于所述第一部分和所述第二部分的偏移部分,所述偏移部分具有第一边缘和第二边缘,其中第一边缘和第二边缘与所述栅极结构的所述第一部分和所述第二部分的第一边缘和第二边缘不共线;以及
接触元件,连接至所述栅极结构的所述偏移部分。
6.一种半导体器件,包括:
形成在半导体衬底上的栅极结构,其中所述栅极结构包括:
第一部分和第二部分,其中所述第一部分和所述第二部分每一都具有第一边缘和相对的第二边缘,并且其中第一边缘基本共线以及第二边缘基本共线;以及
介于所述第一部分和所述第二部分的偏移部分,所述偏移部分具有第一边缘和第二边缘,其中第一边缘和第二边缘与所述栅极结构的所述第一部分和所述第二部分的第一边缘和第二边缘不共线。
7.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述栅极结构包括金属栅电极。
8.根据权利要求6所述的半导体器件,进一步包括:
接触元件,连接至所述栅极结构的所述偏移部分。
9.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述栅极结构接触所述半导体衬底的单一平坦表面。
10.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述栅极结构是连续结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造