[发明专利]线路板制作方法

权利要求书

1.一种线路板制作方法，包括：

提供一基础结构，该基础结构具有第一面及背对该第一面的第二面；

在该第一面上形成第一图案化光致抗蚀剂层；

在该第二面上形成第二图案化光致抗蚀剂层；

在该第一图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第一面上电镀第一图案化导电层，该第一图案化导电层具有第一接垫；

在该第二图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第二面上电镀第二图案化导电层，该第二图案化导电层具有第二接垫；

在该第一图案化光致抗蚀剂层及该第一图案化导电层上形成第三图案化光致抗蚀剂层，该第三图案化光致抗蚀剂层暴露出该第一接垫；

在该第二图案化光致抗蚀剂层及该第二图案化导电层上形成第四图案化光致抗蚀剂层，该第四图案化光致抗蚀剂层暴露出该第二接垫；

在该第三图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第一接垫上电镀第一延伸接垫；

在该第四图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第二接垫上电镀第二延伸接垫；

移除该第一图案化光致抗蚀剂层、该第二图案化光致抗蚀剂层、该第三图案化光致抗蚀剂层及该第四图案化光致抗蚀剂层；

在该第一面上形成第一热固型介电层，该第一热固型介电层覆盖该第一图案化导电层及该第一延伸接垫；

在该第二面上形成第二热固型介电层，该第二热固型介电层覆盖该第二图案化导电层及该第二延伸接垫；

移除覆盖在该第一延伸接垫顶部的部分该第一热固型介电层；

移除覆盖在该第二延伸接垫顶部的部分该第二热固型介电层；以及

移除该第一延伸接垫。

2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中在形成该第一图案化光致抗蚀剂层以前，在该第一面上形成第一籽晶层，使得后来电镀该第一图案化导电层及该第一延伸接垫的步骤通过该第一籽晶层来达成，且在移除该第一图案化光致抗蚀剂层以后，移除暴露出的该第一籽晶层。

3.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中在形成该第二图案化光致抗蚀剂层以前，在该第二面上形成第二籽晶层，使得后来电镀该第二图案化导电层及该第二延伸接垫的步骤通过该第二籽晶层来达成，且在移除该第二图案化光致抗蚀剂层以后，移除暴露出的该第二籽晶层。

4.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中该第一延伸接垫的外径大于该第一接垫的外径，且在移除该第一延伸接垫以后，该第一热固型介电层暴露出该第一接垫的全部顶面。

5.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中该第一延伸接垫的外径小于该第一接垫的外径，且在移除该第一延伸接垫以后，该第一热固型介电层暴露出该第一接垫的局部顶面。

6.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中该第一延伸接垫的材质与该第一接垫的材质相同，在电镀该第一延伸接垫以前，在该第三图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第一接垫上电镀一第一阻障层，使得该第一延伸接垫后来电镀在该第一阻障层上，并且在移除该第一延伸接垫的步骤中，以蚀刻移除该第一延伸接垫直到暴露出该第一阻障层。

7.如权利要求1所述的线路板制作方法，还包括：

移除该第二延伸接垫。

8.如权利要求7所述的线路板制作方法，其中该第二延伸接垫的外径小于该第二接垫的外径，且在移除该第二延伸接垫以后，该第二热固型介电层暴露出该第二接垫的局部顶面。

9.如权利要求7所述的线路板制作方法，其中该第二延伸接垫的材质相同于该第二接垫的材质，在电镀该第二延伸接垫以前，在该第四图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第二接垫上电镀一第二阻障层，使得该第二延伸接垫后来电镀在该第二阻障层上，并且在移除该第二延伸接垫的步骤中，以蚀刻移除该第二延伸接垫直到暴露出该第二阻障层。

10.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中该第一热固型介电层的厚度小于该第一接垫及该第一延伸接垫的厚度总和，并且移除覆盖在该第一延伸接垫顶部的部分该第一热固型介电层的步骤采用研磨。

11.如权利要求1所述的线路板制作方法，其中该第二热固型介电层的厚度小于该第二接垫及该第二延伸接垫的厚度总和，并且移除覆盖在该第二延伸接垫顶部的部分该第二热固型介电层的步骤采用研磨。