[发明专利]线路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于半导体封装的线路板及其制作方法。

背景技术

目前在半导体封装技术中，芯片载体（chip carrier）通常用来将半导体集成电路芯片（IC chip）连接至下一层级的电子元件，例如主机板或模块板等。线路板（circuit board）是经常使用于高接点数的芯片载体。线路板主要由多层图案化导电层（patterned conductive layer）及多层介电层（dielectric layer）交替叠合而成，而两图案化导电层之间可通过导电孔（conductive via）而彼此电连接。

倒装接合（flip-chip bonding）是一种可应用于具有高接点数的IC芯片的封装方式，其可通过多个以面阵列方式排列的导电凸块，将IC芯片连接至线路板。此外，球栅阵列（BGA）则是一种可应用于具有高接点数的线路板的组装方式，其可通过多个以面阵列方式排列的导电球（例如焊球）将线路板电连接至下一层级的电子元件。

为了连接上述的导电凸块及导电球，线路板的两面分别设有凸块垫及球垫。无论是凸块垫或球垫，这些接垫是否受到焊罩所覆盖可分类成「焊罩定义型（Solder Mask Define，SMD）」及「非焊罩定义型（Non-Solder Mask Define，NSMD）」这两种接垫的型态。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板制作方法，用以制作出具有焊罩定义型及/或非焊罩定义型的接垫的线路板。

为达上述目的，本发明提出一种线路板制作方法包括下述的步骤。首先，提供一基础结构，基础结构具有一第一面及背对第一面的一第二面。在第一面上形成一第一图案化光致抗蚀剂层。在第二面上形成一第二图案化光致抗蚀剂层。然后，在第一图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分第一面上电镀一第一图案化导电层，第一图案化导电层具有一第一接垫。接着，在第二图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分第二面上电镀一第二图案化导电层，第二图案化导电层具有一第二接垫。

然后，在第一图案化光致抗蚀剂层及第一图案化导电层上形成一第三图案化光致抗蚀剂层，第三图案化光致抗蚀剂层暴露出第一接垫。在第二图案化光致抗蚀剂层及第二图案化导电层上形成一第四图案化光致抗蚀剂层，第四图案化光致抗蚀剂层暴露出第二接垫。在第三图案化光致抗蚀剂层所暴露出的第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第四图案化光致抗蚀剂层所暴露出的第二接垫上电镀一第二延伸接垫。

之后，移除第一图案化光致抗蚀剂层、第二图案化光致抗蚀剂层、第三图案化光致抗蚀剂层及第四图案化光致抗蚀剂层。在第一面上形成一第一热固型介电层，第一热固型介电层覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层，第二热固型介电层覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。

最后，移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。移除第一延伸接垫。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1L为本发明一实施例的一种线路板制作方法的剖视图；

图2为本发明另一实施例的一种线路板制作方法的剖视图；

图3A至图3B为本发明另一实施例的一种线路板制作方法的剖视图；

图4A至图4B为本发明另一实施例的一种线路板制作方法的剖视图。

主要元件符号说明

100a、100b、100c、100d：线路板

110：基础结构

111：第一面

112：第二面

121：第一籽晶层

122：第二籽晶层

131：第一图案化导电层

131a：第一接垫

131b：第一线路

132：第二图案化导电层

132a：第二接垫

132b：第二线路

141：第一阻障层

142：第二阻障层

151：第一延伸接垫

152：第二延伸接垫

161：第一热固型介电层

162：第二热固型介电层

201：第一图案化光致抗蚀剂层

202：第二图案化光致抗蚀剂层

203：第三图案化光致抗蚀剂层

204：第四图案化光致抗蚀剂层

F：保护膜

具体实施方式