[发明专利]形成金属构件于机壳的方法有效
| 申请号： | 201210256007.0 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103582328A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘维林 | 申请（专利权）人： | 崇鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 金属构件 机壳 方法 | ||
1.一种形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)提供一电子装置的机壳；
(b)于该机壳的同一表面选定至少二个区域；
(c)以电镀方式一并于该些区域形成一金属层；
(d)以图像成型方式一并将该金属层于该些区域个别成型为不同的金属构件图案层，该些金属构件图案层的图案系分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而以该些金属构件图案层分别作为该电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。
2.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(a)中，该机壳为一绝缘材料制成的机壳。
3.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(b)中，该表面系为该机壳的内侧面。
4.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(c)之前，还包括在该表面形成一作为电镀媒介的介质膜的步骤。
5.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(c)中，该金属层系为铜层。
6.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(d)中，该图像成型方式包括下列步骤：
(d1)一光阻形成步骤；
(d2)一曝光步骤；
(d3)一显影步骤；及
(d4)一蚀刻步骤。
7.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(d)之后，还包括对以化学镀方式在该些金属构件图案层上形成一保护层的步骤。
8.如权利要求7所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，该保护层系为镍层或金层。
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