[发明专利]形成金属构件于机壳的方法

说明书

技术领域

本发明系关于一种电子装置的金属构件的制造方法，特别是关于一种形成天线构件、接地线构件、及电磁波屏蔽构件的金属构件于机壳的方法。

背景技术

随着科技的进步，诸如笔记型计算机、平板计算机、行动电话之类的电子装置已成为人们重要的随身工具。这类电子装置中会设有许多不同功能的金属构件，例如为了达到数据传输所必须的天线构件，用于接地的接地构件，以及为了避免电磁波的干扰所需要的电磁波屏蔽构件。

电子装置的天线构件通常是藉由金属冲压成型的板件，这类板件装设于机壳内会占据相当的空间，使得电子装置难以小型化设计。电磁波屏蔽构件则通常是藉由在机壳内设置金属片或是机壳上贴附铝箔等方式制成。

在习知技术中，这些金属构件都是个别生产制造，并且于生产后一一地组装于电子装置。这样的方式使得整体制程冗长而繁复，难以快速且大量的生产。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种形成金属构件于机壳的方法，以简化生产步骤并减少组装时间，从而提升产率及产量。

本发明为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种形成金属构件于机壳的方法，包含下列步骤：(a)提供一电子装置的机壳；(b)于机壳的同一表面选定至少二个区域；(c)以电镀方式一并于此些区域形成一金属层；(d)以图像成型方式一并将金属层于此些区域个别成型为不同的金属构件图案层，此些金属构件图案层的图案分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而以此些金属构件图案层分别作为电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。

在本发明的一实施例中，步骤(a)中，机壳为一绝缘材料制成的机壳。

在本发明的一实施例中，步骤(b)中，表面为机壳的内侧面。

在本发明的一实施例中，步骤(c)之前，还包括在表面形成一作为电镀媒介的介质膜的步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(c)中，金属层为铜层。

在本发明的一实施例中，步骤(d)中，图像成型方式包括下列步骤：(d1)一光阻形成步骤；(d2)一曝光步骤；(d3)一显影步骤；及(d4)一蚀刻步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(d)之后，还包括对以化学镀方式在此些金属构件图案层上形成一保护层的步骤。

在本发明的一实施例中，上述保护层为镍层或金层。

经由本发明所采用的技术手段，诸如天线构件、接地线构件、及电磁波屏蔽构件等金属构件能够在单一道制程中形成于机壳上。从而，生产步骤获得简化，使得生产速度加快。并且，金属构件无须进行组装而是直接形成于机壳上，使得组装时间能够减少。藉此，整体产量获得提升，生产成本也可随之降低。

再者，本发明的方法所制造出的金属构件为低厚度的薄膜，并且与机壳为一体化，因此几乎不会占据机壳内的空间，而有助于电子装置的小型化设计。

附图说明

图1系显示依据本发明的一实施例的形成金属构件于机壳的方法的流程图；

图2至图4系显示依据本发明的实施例的形成金属构件于机壳的方法的数个步骤的示意图。

主要组件符号说明

1     机壳

11    内侧面

12    外侧面

2     金属层

2a    金属层

2b    金属层

2c    金属层

31    金属构件图案层

32    金属构件图案层

33    金属构件图案层

A1    区域

A2    区域

A3    区域

具体实施方式

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

请参阅图1至图4，图1系显示依据本发明的一实施例的形成金属构件于机壳的方法的流程图，图2至图4系显示依据本发明的实施例的形成金属构件于机壳的方法的数个步骤的示意图。

首先，提供一电子装置之机壳1（步骤S110）。电子装置（图未示）例如为笔记型计算机、平板计算机、移动电话等。机壳1为一绝缘材料制成的机壳，绝缘材料例如塑料。