[发明专利]软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路基板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第五导电线路层及第六导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第四导电线路层形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第五导电线路层形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，第一压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第六导电线路层相接触，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第五导电线路层相接触，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第一电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第一电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第三电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第三电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层表面，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层表面。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜位于所述暴露区，所述第一覆盖膜形成于第一电磁屏蔽层表面，所述第二覆盖膜形成于第二电磁屏蔽层表面。

5.如权利要求2所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板包括两个压合区，所述暴露区位于所述两个压合区之间，所述第一导电线路层中及第二导电线路层中的导电线路均自其中一个压合区经过暴露区延伸至另一个压合区。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述芯层基板包括第二绝缘层、形成于第二绝缘层一表面的第三导电线路层及形成于第二绝缘层另一相对表面的第四导电线路层，所述芯层基板内形成有多个第一导电孔，多个所述第二电连接体与所述多个第一导电孔一一对应电连接，多个所述第四电连接体与所述多个第一导电孔一一对应电连接。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板的暴露区的一侧表面被铜箔覆盖，所述软性电路板的暴露区的另一侧表面也被铜箔覆盖。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述第一电连接体、第一电连接体、第二电连接体及第三电连接体的材质为导电膏。