[发明专利]软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路基板及其制作方法、软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通过在软性线路板上逐层压合绝缘层和导电层，然后将导电层制作形成导电线路层的方式形成。这样，在软硬结合电路板的制作过程中，需要进行多次压合及导电线路制作步骤，使得软性结合电路板的制作工艺较长，软硬结合电路板制作的效率低下。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合电路基板及其制作方法、软硬结合电路板及其制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。

一种软硬结合电路基板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第五导电线路层及第六导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第四导电线路层形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第五导电线路层形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，第一压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第六导电线路层相接触，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第五导电线路层相接触，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。

一种软硬结合电路基板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；提供芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述芯层基板内具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第一压合胶片包括第一胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，第一胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体，所述多个第一电连接体与所述压合区相对应，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二胶片本体中，所述多个第三电连接体与所述压合区相对应；压合所述软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，使得所述软性电路板配合于芯层基板的第一开口内，所述第一压合胶片和第二压合胶片分别压合于芯层基板的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第一铜箔形成于第一压合胶片远离芯层基板的表面，第二铜箔形成于第二压合胶片远离芯层基板的表面，所述第一铜箔通过第二电连接体与芯层基板电导通，所述第二铜箔通过第四电连接体与芯层基板电导通，所述第一电连接体电连接软性电路板的压合区与第一铜箔，所述第三电连接体电连接软性电路板的压合区与第二铜箔；以及选择性去除部分第一铜箔形成第五导电线路层，选择性去除部分第二铜箔形成第六导电线路层，所述第五导电线路层通过第二电连接体与芯层基板电导通，所述第六导电线路层通过第四电连接体与芯层基板电导通，所述第一电连接体电连接软性电路板的压合区与五导电线路层，所述第三电连接体电连接软性电路板的压合区与第六导电线路层。