[发明专利]一种IGBT超声检测工装

说明书

技术领域

本发明属于超声检测技术领域，尤其是涉及一种IGBT超声检测工装。

背景技术

超声检测(UT）是工业上无损检测的方法之一。其主要是利用超声波进入物体遇到缺陷时，一部分声波会产生反射，发射和接收器可对反射波进行分析，就能异常精确地测出缺陷来．并且能显示内部缺陷的位置和大小，测定材料厚度等，因此，超声检测以其穿透能力较强、探伤灵敏度较高、设备轻便、操作安全等优点在工业检测领域得到广泛的应用。

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种高端的电力电子器件，近年来发展迅速，在IGBT模块的封装制造过程中，需要对IGBT的焊接质量进行检查，保证焊接面的分析数据满足技术要求。因此超声检测是一道非常关键的工序，而在超声检测的过程中需要检测工装来完成IGBT焊接的超声检测。检测工装对于IGBT模块产品的焊接质量检测起着非常重要的作用。

传统的检测工装主要包括底座、密封窗口，在待测工件与密封窗口间还设置有密封圈，在检测时需进行抽真空，将待测工件固定于工装上，在待测工件固定于工装上的过程中，待测工件不断的挤压密封圈，长时间的过度挤压会造成密封圈的损坏变形，需要重新更换，密封圈的使用寿命较低，增加了检测时的成本。而且在抽真空固定时，无法保证待测工件对密封圈各部位的挤压力度不一致，因此会导致待测工件各部位不在同一水平面内，致使待测工件的水平平面度不能满足检测要求，导致检测误差的产生，降低了检测时的精确度，对待测工件的检测不精准会直接导致后期投入使用时存在的问题。

因此，有必要提出一种能够改善检测时待测工件对密封圈的挤压力度，减小变形，提高密封圈的使用寿命，同时保证待测工件的水平平面度的要求，避免出现检测误差，保证待测产品的检测精度要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种设置有限位机构的IGBT超声检测工装，以减小待测工件对密封圈的挤压力度，保证待测工件的水平平面度要求。

根据本发明的目的提出的一种IGBT超声检测工装，包括底座与固定设置于所述底座上的密封机构，所述密封机构包括密封窗口，设置于所述密封窗口四周的安装槽，以及位于所述安装槽内的密封圈，所述安装槽的外侧还设置有用于限定待测工件高度及水平平面度的限位机构，所述限位机构固定设置于所述底座上。

优选的，所述限位机构为均匀设置于所述安装槽外侧的至少三个限位杆。

优选的，所述限位机构为均匀设置于所述安装槽外侧的至少三根限位螺钉，所述底座上设置有与所述限位螺钉相匹配的螺纹孔。

优选的，所述限位螺钉为十字槽圆柱头细牙螺钉。

优选的，所述安装槽内设置有防止所述密封圈与所述安装槽粘合的隔离部件。

优选的，所述隔离部件为均匀设置于所述安装槽内的凸点、凸沿或凹槽。

优选的，所述限位螺钉的上表面设置有防护层，避免刮花工件。

优选的，所述防护层为透明胶层。

与现有技术相比，本发明所述的IGBT超声检测工装的优点是：通过在底座上设置限位机构，在将待测工件抽真空固定时，将待测工件与底座间限定至一定高度，保证待测工件对密封圈的挤压力度在有效范围内，防止过度挤压密封圈，保证密封圈的弹性与使用次数，减少密封圈的更换，降低检测成本，同时，通过设置限位机构，可有效保证待测工件各部位的水平平面度一致，在保证限位机构水平平面度的同时，待测工件的水平平面度也将有效的限定，减少待测工件检测时的误差，提高检测精度，且避免后期投入使用后存在的诸多问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明公开的IGBT超声检测工装密封机构的结构示意图。

图2为本发明公开的IGBT超声检测工装的结构示意图。

图3为本发明公开的IGBT超声检测工装中限位螺钉的主视图。

图4为本发明公开的IGBT超声检测工装中限位螺钉的俯视图。

图5为本发明公开的IGBT超声检测工装实施例2的结构示意图。

图6为本发明公开的IGBT超声检测工装实施例3中密封机构的结构示意图。

图7为本发明公开的IGBT超声检测工装实施例4中限位螺钉的结构示意图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：