[发明专利]承载板的制作方法

权利要求书

1.一种承载板的制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔，所述胶片具有中心区，所述第一离型膜与第二离型膜的形状及大小与所述中心区的形状及大小相互对应；

依次压合第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔成为一个整体，所述胶片的中心区的两侧与第一离型膜和第二离型膜相互接触，得到多层基板，所述多层基板包括产品区及环绕产品区的废料区，所述产品区在第一铜箔表面的正投影位于所述中心区在第一铜箔表面的正投影之内；

在所述第一铜箔表面电镀形成多个第一电性接触垫，在所述第二铜箔表面上电镀形成多个第二电性接触垫；

在所述多个第一电性接触垫及第一铜箔表面压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二电性接触垫及第二铜箔表面压合第二介电层及第二导电层；

在第一介电层及第一导电层内形成第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第三电性接触垫，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多个第四电性接触垫；

沿着产品区与废料区的交界线进行切割，并使得产品区中的第一铜箔与第一离型膜自然脱离，产品区中的第二铜箔与第二离型膜自然脱离，从而得到相互分离的第一承载基板和第二承载基板；以及

从第一承载基板中去除第一铜箔，得到第一承载板，从第二承载基板中去除第二铜箔，得到第二承载板。

2.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述多个第一导电盲孔与多个第一电性接触垫一一对应，多个第二导电盲孔与多个第二电性接触点一一对应。

3.如权利要求2所述的承载板的制作方法，其特征在于，在形成第三电性接触垫时，还形成了多条第一导电线路，所述多条第一导电线路及多个第三电性接触垫一一对应电连接，每个第一电性接触垫通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第三电性接触垫相互电导通；在形成第四电性接触垫时，还形成多根第二导电线路，所述多条第二导电线路及多个第四电性接触垫一一对应电连接，每个第二电性接触垫通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第四电性接触垫相互电导通。

4.如权利要求3所述的承载板的制作方法，其特征在于，在沿着产品区与废料区的交界线进行切割之前，还包括步骤：

在第一导电线路层上形成第一防焊层，以使得第一防焊层覆盖所述多条第一导电线路的表面以及从第一导电线路层暴露出的第一介电层的表面，并暴露出所述多个第三电性接触垫；以及

在第二导电线路层上形成第二防焊层，以使得第二防焊层覆盖所述多条第二导电线路的表面以及从第二导电线路层暴露出的第二介电层的表面，并暴露出所述多个第四电性接触垫。

5.如权利要求4所述的承载板的制作方法，其特征在于，在形成第一防焊层之后，还在第三电性接触垫表面形成第一保护层，在形成第二防焊层之后，还在第四电性接触垫表面形成第二保护层。

6.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度均为10微米至15微米。

7.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述第一离型膜和第二离型膜为PE离型膜或PET离型膜。

8.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔通过蚀刻的方式从第一介电层表面去除，所述第二铜箔通过蚀刻的方式从第二介电层表面去除。

9.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，在形成多层基板之后，还包括在多层基板中形成第一工具孔，所述第一工具孔开设于多层基板的产品区外。

10.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，所述多层基板的产品区包括多个产品单元，所述承载板的制作方法还包括对多个第一承载板进行切割，以得到与每个产品单元对应的承载板单元。

11.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，还包括在暴露出的第一电性接触垫和第二电性接触垫的表面形成第三保护层。

12.如权利要求1所述的承载板的制作方法，其特征在于，在所述多个第一电性接触垫及第一铜箔表面压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二电性接触垫及第二铜箔表面压合第二介电层及第二导电层之后，还包括在压合于一起的第一介电层、第一导电层、多层基板、第二介电层及第二导电层内形成第二工具孔，所述第二工具孔位于所述产品区外。