[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210438932.5 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN103227049A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 金孝政;尹硕晛;金昶勋;李炳华;权祥勋 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 施娥娟;桑传标
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年1月31日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0009539的优先权,在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电子元件及其制造方法。

背景技术

目前,随着对小尺寸和多功能产品的需求,例如电子产品、IT(信息技术)和A/V(音频/视频)等,电子元件也需要变小且具有多功能,根据这些需要,对多层陶瓷电子元件的需求增加。多层陶瓷电子元件由于其优点(例如小型化、高电容量以及安装容易等),而被广泛地用作电脑、手机等的元件。

电容器、感应器、变阻器等被设置为多层陶瓷电子元件。同样,一般而言,通常广泛使用的多层陶瓷电容器、无源器件同样需要具有高电容量和高可靠性。

为了实现小尺寸、高电容的多层陶瓷电容器,陶瓷片和内电极需要变薄且被高度地层压;然而,因为这些元件变薄且被更加高度地层压,所以可能增大内电极的体积同时可能减小覆盖层的厚度。

减小覆盖层的厚度可能允许水分等从外部渗透进入多层陶瓷电容器,这样,多层陶瓷电容器的耐湿性能可能降低。

发明内容

本发明的一个方面提供一种具有优良的耐湿性能的多层陶瓷电子元件及其制造方法。

根据本发明的一个方面,提供一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷本体;外电极,该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面;以及内电极;该内电极与所述陶瓷本体内的陶瓷层层压,每个该陶瓷层插设在所述内电极之间,其中所述陶瓷本体包括工作区域和覆盖区域,所述工作区域形成在最上方的内电极和最下方的内电极之间,所述覆盖区域形成在所述工作区域的上方或下方,形成在所述工作区域的上方或下方的所述覆盖区域内的陶瓷颗粒的平均直径DC小于所述工作区域内的陶瓷颗粒的平均直径Da,以及当所述覆盖区域的厚度表示为TC时,满足9μm≤TC≤25μm和TC/DC≥55。

所述覆盖区域内的陶瓷颗粒的平均直径DC可以为所述覆盖区域内的陶瓷颗粒的沿所述陶瓷本体的厚度方向的平均直径。

可以满足1.1≤Da/DC≤4.4。

所述陶瓷本体包括电介质材料,且所述电介质材料可以包括钛酸钡或钛酸锶。

层压在所述陶瓷本体内的内电极的数量可以为250个或更多。

所述内电极可以包括从由镍、钯以及它们的合金所构成的组中选取的至少一者。

所述外电极可以包括从由镍、镍合金以及钯所构成的组中选取的至少一者。

根据本发明的另一个方面,提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括内电极层压部,该内电极层压部中层压有多个内电极;以及外电极,该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面,其中在所述陶瓷本体的内电极层压部外部的外部区域的厚度TC为9μm至25μm,外部区域内的陶瓷颗粒的平均直径DC小于所述陶瓷本体的内电极层压部内的陶瓷颗粒的平均直径Da,且满足TC/DC≥55。

在所述内电极层压部内,多个内电极之间相邻的内电极可以沿相反的方向引出(withdrawn)。

所述外部区域可以沿所述内电极层压部内的内电极的层压方向布置。

所述外部区域内的陶瓷颗粒的平均直径DC可以为所述外部区域内的陶瓷颗粒的沿所述陶瓷本体的厚度方向的平均直径。

可以满足1.1≤Da/DC≤4.4。

所述陶瓷本体可以包括电介质材料,且所述电介质材料可以包括钛酸钡或钛酸锶。

层压在所述陶瓷本体内的内电极的数量可以为250个或更多。

所述内电极可以包括从由镍、钯以及它们的合金所构成的组中选取的至少一者。

所述外电极可以包括从由镍、镍合金以及钯所构成的组中选取的至少一者。

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