[发明专利]一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法

权利要求书

1.一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全固化后，采用磨刷的方式将印刷电路板表面多余的树脂去除；对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷；对印刷电路板进行电镀铜，填平塞孔树脂所形成的凹陷，使印刷电路板具有平坦的表面铜层；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。

2.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的技术，其特征在于对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷。

3.如权利要求2所述的提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的技术，其特征在于凹陷深度不超过贯通孔的孔径。

4.如权利要求2所述的提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的印刷电路板制作技术，其特征在于凹陷深度为贯通孔孔径的3/4~1/2。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板表面处理技术，其特征在于采用等离子咬蚀或化学药水咬蚀。

6.根据权利要求5所述的等离子咬蚀技术，其特征在于采用氧气、CF4、氮气或者氩气为反应气体。

7.根据权利要求5所述的等离子咬蚀技术，其工艺参数为：反应温度为70~120摄氏度；气体流量为1升/分钟~10升/分钟，其中氧气的体积含量为5%~20%；氮气的体积含量为60%~90%；CF4的体积含量为5%~20%；咬蚀时间为25~120分钟；射频电源功率：3~20千瓦。

8. 根据权利要求5所述的等离子咬蚀技术，其工艺参数为：反应温度：80~100摄氏度；气体流量为2升/分钟~5升/分钟，其中氧气的体积含量为6%~10%；氮气的体积含量为70%~80%；CF4的体积含量为6%~10%：咬蚀时间为40~100分钟；射频电源功率为4~10千瓦。

9. 如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的技术，其特征在于采用电镀铜填平塞孔树脂的凹陷，印刷电路板具有平坦的表面铜层。