[发明专利]一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别涉及含焊垫内贯孔结构的印刷电路板的制作技术。 

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印刷电路板提出了更高的要求，也因而衍生出不同以往形态的印刷电路板结构，如含焊垫内贯孔结构 (Via on pad)等等, 如图6所示。 

图6所示的焊垫内贯孔结构是按照以下的流程顺序进行的: 

1、      对完成电镀的贯通孔进行树脂塞孔。该步骤要求塞孔后塞孔树脂突出板面50微米左右；

2、      整平。用磨刷机将突出于贯通孔孔口外面的树脂磨刷干净，同时也去除掉印刷电路板板面上残余的塞孔树脂；

3、      电镀铜。将印刷电路板放置在高锰酸钾的强碱性溶液中，使贯通孔中的树脂表面被高锰酸钾腐蚀，形成蜂窝状的表面结构；然后进行化学沉铜和电镀铜，使塞有树脂的贯通孔两端以铜层封端；

4、      外层。采用压干膜、曝光、显影和蚀刻等印刷电路板普遍的图形转移方式形成含焊垫内贯孔结构。

从上面的流程可以看出，对塞有树脂的贯通孔进行电镀铜封端时，铜层直接沉积在树脂表面，以通常需要塞孔的贯通孔直径为0.2mm计算，铜层与树脂的接触面积只有0.03平方毫米，虽然镀铜前的碱性高锰酸钾对塞孔树脂的腐蚀可以在一定程度上提高铜层对树脂的附着力，但如此小的接触面积，以及平面的接触方式还是会给印刷电路板的信赖性带来隐患。实际的信赖性数据表明，贯通孔树脂与铜层之间的裂缝已经是影响印刷电路板信赖性的首要问题。因此，需要有一种办法来提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性问题。 

发明内容

因此，有必要提供一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的方法，该方法能解决现有焊垫内贯孔结构中树脂与铜层之间容易产生裂缝的问题。 

  

下面将以实施例说明一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的方法：

在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全固化后，采用磨刷的方式将印刷电路板表面多余的树脂去除；对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷；对印刷电路板进行电镀铜，填平塞孔树脂所形成的凹陷，使印刷电路板具有平坦的表面；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。

与现有技术相比，该方法通过在封端铜层与贯通孔树脂之间形成三维‘凹’字形的连接方式，增加了封端铜层与树脂的附着力，从而可以提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性。 

附图说明： 

图1是本技术方案实施例提供的基板的结构示意图。

图2是图1中基板经过钻孔和电镀的结构示意图。 

图3是图2中基板经过树脂塞孔和等离子咬蚀的结构示意图。 

图4是图3中基板经过电镀填孔的结构示意图。 

图5是图4中基板经过外层图形制作的结构示意图。 

图6是常见的焊垫内贯孔结构示意图。 

  

具体实施方式：

下面将结合实施例对本技术方案实施例提供的一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的方法作进一步详细说明。

请参阅图1至图5，本实施例提供的一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法： 

第一步，提供一基板100；

如图1所示，本实施例中，基板100为印刷电路板制作过程中需要进行钻孔制作的半成品，包括铜层110，绝缘层120。铜层110可以为电解铜或者压延铜，厚度可为5微米~210微米，绝缘层120可以为玻璃布增强的环氧树脂，聚苯醚，聚酰亚胺或者聚四氟乙烯等，厚度为5微米~500微米；根据所要制作的电路板的结构可以选择不同结构的基板100，可以为单面板，双面板或者多层板。本实施例中，基板100为双面板。

  

第二步，钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；

如图2所示，基板100钻孔并且电镀铜后，成为印刷电路板半成品200。

电镀铜以磷铜球为阳极，钻孔后的基板100为阴极，电镀液由硫酸铜、硫酸以及电镀助剂构成。通过控制电镀时间、电流密度等参数，在孔内与印刷电路板表面形成连续的铜层210。一般，铜层210在孔内的厚度为其在印刷电路板表面厚度的70~90%。