[发明专利]CTP版基铝合金带材及制造方法无效
申请号: | 201210452760.7 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN102936674A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 万宝伟;董则防;高广荣;胡珂;莘明哲;吴保剑 | 申请(专利权)人: | 镇江鼎胜铝业股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22F1/04 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212141 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ctp 铝合金 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种铝合金材料及生产方法,具体是一种采用铸轧坯生产的CTP版基铝合金带材及其制造方法。
背景技术
CTP(COMPUTER TO PLATE)计算机直接制版,是指经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程。CTP版具有印刷质量高,生产周期短,无环境污染等优点,它的应用加速了平版印刷向高速、多色的发展。作为印刷领域的最新应用技术,CTP版对印刷用铝版基提出了更高的质量要求。传统的PS版基一般采用1060合金或铝纯度更高的铝合金材料,此种材料经烘烤后材质偏软,在初期加工环节易出现擦划伤以及铝粉脱落过多等表面缺陷,影响产品的表面粗糙度及成品率,高纯铝还面临熔炼温度难控制而产生晶粒粗大的问题。但是过高的杂质含量也会产生不同程度的杂质条纹,影响印刷版表面网点、网线及分辨率。
为了制备细密均匀的砂目层,铝版基的内在成分特别关键,即与生产铝版基的铝合金成分有关,主要与铝合金的微量特种金属的种类和含量有关。研究出添加合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比,对CTP版基获得良好的物理机械性能和电解适性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性,有着至关重要的作用。
在表面控制工艺方面,由于CTP是经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程,不再存在任何中间环节或中间物理媒介(如胶片)确认、修改或拼版,因此CTP版基板面一定要洁净、平整等无任何影响使用的缺陷。对各道工序轧辊粗糙度的控制及轧制工艺控制要求较高。
在高精度板型控制方面,由于多数CTP设备采用扫描成像,不像PS版晒版是采取抽真空可使版面与胶片密合,所以如果板材平整度差,将影响激光成像的质量,因此CTP版基对板型平直度及端面质量要求更高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种耐烘烤性能好、电解砂目均匀、表面质量好的CTP版基铝合金带材及其制造方法。
本发明的CTP版基铝合金带材的铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 20~38 : 5~10 : 1 ;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%, Si 0.05~0.1%, Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。所述杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%。
本发明的CTP版基铝合金带材的制造方法包括以下步骤:熔炼、铸轧、粗轧、中轧、纵剪、精轧、拉弯矫直;
所述熔炼步骤中,熔体依次经过四级过滤,第一级过滤目数为15-30PPi,第二级过滤目数为30-50 PPi,第三级过滤目数为40-50 PPi,第四级过滤目数为15-30 PPi;经过四级过滤保证熔体的洁净度、纯度,去除熔体中团聚的杂质及残杂。
所述粗轧、中轧步骤中,各加工道次压下量控制在37%以下,精轧步骤在成品前2~3个道次的压下量控制33%以下。与传统工艺冷轧各道次压下量40%~50%相比,在控制表面色泽均匀性、铝粉及表面起筋等缺陷方面取得了明显的效果。
所述拉弯矫直步骤中,开卷张力控制在500~700kg,卷取张力控制在450~650kg,速度控制在80~100m/min,延伸率控制在0.28~0.40%。保证板型的平整度、弯曲度,表面清洁、干净、无油污、色泽均匀。
本发明具有以下的积极有益效果:
1、本发明通过添加合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比,对CTP版基获得良好的物理机械性能和电解适性,并使电解砂目获得良好的响应敏感性,有着至关重要的作用。结合熔炼工序中的采用了四级过滤系统加强对团聚物的滤除,消除了元素偏析造成的杂质条纹,同时保证了铝版基的洁净度、纯度,去除熔体中团聚的杂质及残杂,减少轧制过程的表面问题。
2、传统印刷版基板内部组织多有成分偏析,其加工内应力大,塑性差,必须进行10-20小时左右中间退火工序;在本发明中熔炼四级过滤系统除去团聚的杂质,以及采用加工率≤35%冷轧多道次加工压下量的控制,保证了对合金化合物的破碎效果,减轻了基板内部组织的成分偏析及加工硬化,因此可以省略中间退火环节,缩短了高质量CTP版基生产周期,节省了退火能源消耗,降低了生产成本,提高生产效率。
3、本发明方法获得的CTP版基板具有以下的优良性能:
a、铝版基表面高光洁度、色泽均匀、板型平整,无任何影响使用的缺陷;成品表面粗糙度RZ值控制在0.90-1.65μm范围内;
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