[发明专利]感应器单元的制造方法

权利要求书

1.一种感应器单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于该基板上，每一个信号发射器与相对应的信号检测器的组合定义出一感应器区域；

将每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器经由打线接合的方式与该基板达成电性连接；

进行第一次模制成型制作，以使得多个封装结构成型于该基板上，且每一个封装结构对应于一感应器区域以包覆该信号发射器及该信号检测器；

提供一封装顶板，该封装顶板上具有多个几何图形的开孔，所述多个开孔分别用以对应于每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器；

进行第二次模制成型制作，将该封装顶板设置于所述多个封装结构上并通过射出成型步骤，形成一位于该封装顶板及该基板之间的隔离层，该隔离层包覆所述多个封装结构的四周；以及

进行切晶处理以分割出每一个感应器区域。

2.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，上述将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于该基板上是通过芯片粘着的方法固设于该基板上。

3.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该信号发射器为发光二极管，该信号检测器为整合式的距离与环境光源感测元件以及距离感测元件之中的其中一种。

4.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，上述打线接合的方式是先通过多条导线分别焊接于所述多个信号发射器及所述多个信号检测器上，再将所述多个导线分别焊接于所对应的感应器区域的基板上，以使其形成电路回路。

5.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该封装结构的材质为可透光的封装材料及可使红外光穿透的封装材料之中的其中一种。

6.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该封装顶板上的所述多个开孔为多个发射开孔、多个接收开孔及多个注胶开孔。

7.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该封装顶板上的所述多个开孔的形成方式，是通过冲压、激光切割或铸造的方式而形成。

8.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该封装顶板的材质为金属及塑料之中的其中一种。

9.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，该隔离层的材质为可隔绝红外光的封装材料。

10.如权利要求1所述的感应器单元的制造方法，其特征在于，上述进行切晶处理是沿着每两个感应器区域之间所定义的切割道进行切割，切割的方式是使用薄型锯刀进行切割或是使用激光切割。