[发明专利]感应器单元的制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种感应器单元的制造方法，尤其是指一种通过两次模制成型且利用封装顶板的制作所形成的感应器单元的制造方法。

背景技术

随着电子产品的发展，许多类型的输入装置目前可用于在电子系统内进行操作，例如按钮或按键、鼠标、轨迹球、触控屏幕等等。而近来触控屏幕的应用越来越普遍，触控屏幕可包括触控面板，其可为具有触敏表面的透明面板，以便作业表面覆盖于显示屏幕的可查看区域。触控屏幕允许使用者经由手指或触控笔触控显示屏幕作出选择并移动光标，并根据触控事件达成相应动作。而红外光的接近式传感器（IR proximity sensor）则大量应用于手持式通讯装置上，以用于侦测使用者的脸部与显示屏幕之间的距离，进而达到操作上的控制效果。

接近式传感器可应用于手持式产品，例如当使用者不使用屏幕功能时，屏幕会自动锁定，由此延长电池使用时间；或者可让触控面板在使用者头部靠近屏幕时，自动锁定屏幕功能，避免通话中头部误触键盘而中断对话。另外，长距离的接近式传感器可侦测距离约在20至80cm的物体是否靠近，当使用者离开时可自动关闭电源功能，可应用于显示器等相关产品。

接近式传感器具有一信号发射器（emitter）及一信号检测器（detector），现有技术为了避免产生信号的串音干扰（cross-talk），传统的接近式传感器结构是先以封装材料将信号发射器及信号检测器加以封装之后，再以金属框架卡合于上述的封装结构，利用金属框架形成具有信号隔离作用的屏障结构。但上述结构具有以下缺点：金属框架的制作与结构有其复杂性；且封装结构上需涂胶，利用胶粘的方式固定上述金属框架，然而粘胶的涂布不易控制，胶量太多将造成溢胶的问题；胶量太少，金属框架的固定度不佳，容易脱落或位移，将导致信号的隔离度不佳。

再者，在元件体积缩小化的趋势下，金属框架与封装结构必须具有相当高的精度，才得以相互组接而形成高隔离效果的传感器单元，因此制作的难度大幅提高，且产品的良率更无法有效提升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种感应器单元的制造方法，该制造方法是通过两次模制成型且利用封装顶板的制作，以形成保护信号发射器与信号检测器的封装结构与隔绝信号发射器与信号检测器的隔离层，进而形成稳固及高精度的信号隔离结构。

本发明提出一种感应器单元的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板，将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于基板上，每一个信号发射器与相对应的信号检测器定义出一感应器区域。接着将每一个感应器区域的信号发射器及信号检测器经由打线接合的方式与基板达成电性连接。之后，进行第一次模制成型制作，以使得多个封装结构成型于基板上，且每一个封装结构对应于一感应器区域以包覆信号发射器及信号检测器。提供一封装顶板，封装顶板上具有多个几何图形的开孔，所述多个开孔分别对应于每一个感应器区域的信号发射器及信号检测器。接下来，进行第二次模制成型制作，将封装顶板设置于所述多个封装结构上并通过射出成型步骤，形成位于封装顶板及基板之间的隔离层，隔离层包覆所述多个封装结构的四周，最后进行切晶处理以分割出每一个感应器区域。

综上所述，本发明在模具制造的成本上较低，以及不需使用组装的设备，因此相较于现有技术，可达成节省成本的效果。通过本发明所制作的感应器单元具有高精度的包覆及信号隔绝结构，使该感应器单元为低串音干扰，并具有较佳的可靠度。两模制成型的结构系可稳固结合，也即本发明在结构上具有较高的固定态样，而不易产生结构脱落的问题，也更能确保产品的可靠度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的感应器单元的制造方法的基板具有信号发射器及信号检测器的立体示意图。

图2为本发明的感应器单元的制造方法的进行打线接合的立体示意图。

图3为本发明的感应器单元的制造方法的成型封装结构于基板上的立体示意图。

图4为本发明的感应器单元的制造方法的封装顶板的立体示意图。

图5为本发明的感应器单元的制造方法的封装顶板设置于所述多个封装结构上的立体示意图。

图6为本发明的感应器单元的制造方法的进行第二次模制成型制作的立体示意图。

图7为本发明的感应器单元的制造方法的进行切晶处理的立体示意图。

图8为本发明的感应器单元的组合立体示意图。

图9为本发明的感应器单元的分解立体示意图。