[发明专利]分体式摄像装置无效

专利信息
申请号: 201210501574.8 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103856695A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 李创雄 申请(专利权)人: 李创雄
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515800 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 体式 摄像 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及摄像技术领域,具体涉及一种分体式摄像装置。

背景技术

目前数码相机的核心成像部件有两种:一种是广泛使用的CCD(电荷藕合)元件;另一种是CMOS(互补金属氧化物导体)器件。CCD:电荷藕合器件图像传感器CCD(Charge Coupled Device),它使用一种高感光度的半导体材料制成,能把光线转变成电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信号,数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存,因而可以轻而易举地把数据传输给计算机,并借助于计算机的处理手段,根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成,通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时,每个感光单位会将电荷反映在组件上,所有的感光单位所产生的信号加在一起,就构成了一幅完整的画面。CCD和传统底片相比,CCD更接近于人眼对视觉的工作方式。只不过,人眼的视网膜是由负责光强度感应的杆细胞和色彩感应的锥细胞,分工合作组成视觉感应。CCD经过长达35年的发展,大致的形状和运作方式都已经定型。CCD的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。目前有能力生产 CCD 的公司分别为:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本厂商。CMOS:互补性氧化金属半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电)和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而,CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时,由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。CCM:CCM其实就是CMOS镜头,只是CCM的画质比CMOS高一点,拍照时感应速度也较快,但以照片品质来说还是逊色于CCD镜头,在实际拍摄中也可以感觉出来,取景速度非常快,就算迅速移动手机摄像头时,屏幕都可以迅速显示所捕抓的画面,过程非常流畅,几乎没有什么延迟。

现有技术中的摄像模块的结构虽然紧凑,但是在随着技术的发展及生活水平的提高,人们对摄像的品质要求越来越高,这就是对摄像模块提出了新的挑战,特别是应用在数码相机(DC),数码摄像机(DV)或其他相关领域时,特殊的应用需求对摄像模块提出了新的挑战,主要包括进一步提高像素数量、增加光学变焦功能和更高的影像品质等要求,现有摄像模块已经难以满足这些需求。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述不足,提供一种结构简单、可光学变焦、摄像效果且应用范围广的分体式摄像装置。

为实现上述目的,本发明所提供的技术方案是:

一种分体式摄像装置,其包括一镜座,其还包括一光学变焦镜头组件及一图像传感器,所述镜座设有一与所述光学变焦镜头组件的外形轮廓相适配的空腔,该空腔下部设有一开口,所述图像传感器对应所述开口的位置固定在镜座底部,且将该开口封住,所述光学变焦镜头组件置入所述空腔,并与所述图像传感器相对正。

所述光学变焦镜头组件包括三倍光学变焦镜头及一镜头控制组件,所述三倍光学变焦镜头置入所述空腔,所述镜头控制组件设置在镜座一侧,并能驱动所述三倍光学变焦镜头作出变焦、对焦动作。以三倍光学变焦镜头来取代传统的定焦镜头,能有效提高摄像模组的整体光学性能,使其的适用范围和拍摄对象得到显著扩展,如有效拍摄距离提高3~4倍,适用的亮度范围提到5倍。

所述图像传感器为九百万像素的CCM传感器。以九百万像素的CCM传感器来取代传统的VGA传感器,能使有效像素数量提高3~5倍和图像解析度提高4倍左右,以提供更精细的图像质量,同时,该CCM传感器的图像数据输出使用RGB格式,使后端处理系统的设计更为简单通用。

所述镜头控制组件的连接线接口位于所述镜座的底部一侧,所述图像传感器的连接线接口位于所述镜座的底部另一侧。镜头控制组件的接口与图像传感器的接口采用分体式结构设计,使镜头控制组件、图像传感器各自独立,大大简化了摄像模组的制造工艺,能有效提高量产效率30%,降低成本7%;而且还降低了后端系统的设计难度,拓展了后端系统的适用范围,使单元体型后端设计成为可能。

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