[发明专利]抗干扰摄像头

说明书

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，具体涉及一种抗干扰摄像头。

背景技术

摄像模块/模组（CMOS Camera Module）简称CCM，是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。可广泛应用在拍照手机，可视电话，汽车辅助驾驶，安全监视等领域。

近年来随着摄像模组的应用范围不断扩大,相应的对其的要求也是越来越高，包括高像素、高清晰度等自身的品质要求外，最重要的还是要与后端工作环境中的各原器件配合使用。

电磁兼容性EMC（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。而现有的模组在应用过程中可以会出现以下现象:

1、现有模组在后端复杂的电磁环境中工作，感光芯片(Sensor)有被静电击穿损坏的风险；

2、现有模组在后端复杂的电磁环境中工作，有对其它周边元器件及线路产生干扰的情况。

 

发明内容

本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理、能够对EMC防护的抗干扰摄像头。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种抗干扰摄像头，其包括一摄像模组及一隔离罩，该隔离罩盖合在所述摄像模组上，并设有一让该摄像模组的摄像头外露的开口。

所述摄像模组包括一线路板及一设置在该线路板上的摄像头，对应该摄像头的周边位置于所述线路板上设有用来与所述隔离罩相连接的接地焊盘。

所述线路板的外表面上涂覆有电磁保护膜。

所述电磁保护膜的厚度为15～30μm。

所述线路板为FPC，所述摄像头焊接在该FPC的首端上表面，并对应于该FPC的首端下表面上设有一第一加强板，该第一加强板接地，所述FPC的尾端上表面上设有一与所述摄像头相连接的接插口，并对应于该FPC的尾端下表面上设有一第二加强板，该第二加强板接地。

所述线路板为PCB，所述摄像头焊接在该PCB的上表面，对应摄像头的位置于所述PCB的下表面焊接有一与所述摄像头相连接的接插口。

本发明的有益效果为：本发明结构设计巧妙、结构合理，设有隔离罩，能防止摄像模组中的感光芯片被后端工作环境中的静电损坏，提高工作质量，延长使用寿命；而且还能有效降低其自身对其周边的其它元器件及线路产生干扰，进一步提高摄像模组的摄像品质；设有电磁保护膜和将隔离罩、加强板接地，大大提升EMC防护效果，从整体上提升摄像模组的性能，另外整体结构紧凑，简洁，易于实现，利于广泛推广应用。

下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。

附图说明

图1是本发明的实施例1结构示意图；

图2是图1的分解结构示意图；

图3是本发明的实施例2结构示意图；

图4是图3的分解结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参见图1和图2，本实施例提供的一种抗干扰摄像头，其包括一摄像模组1及一隔离罩2，该隔离罩2盖合在所述摄像模组1上，并设有一让该摄像模组1的摄像头外露的开口21。

所述摄像模组1包括一线路板11及一设置在该线路板11上的摄像头12，对应该摄像头12的周边位置于所述线路板11上设有用来与所述隔离罩2相连接的接地焊盘13。

所述线路板11的外表面上涂覆有电磁保护膜。

所述电磁保护膜的厚度为15～30μm。本实施例中，该电磁保护膜的厚度为22μm；其它实施例中，该电磁保护膜的厚度可为15～30μm。

所述线路板11为FPC，所述摄像头12焊接在该FPC的首端上表面，并对应于该FPC的首端下表面上设有一第一加强板3，该第一加强板3接地，所述FPC的尾端上表面上设有一与所述摄像头12相连接的接插口5，并对应于该FPC的尾端下表面上设有一第二加强板4，该第二加强板4接地。

实施例2：参见图3和图4，本实施例提供的一种抗干扰摄像头，与实施例1基本相同，其不同之处在于，所述线路板11为PCB，所述摄像头12焊接在该PCB的上表面，对应摄像头12的位置于所述PCB的下表面焊接有一与所述摄像头12相连接的接插口5。