[发明专利]高介电常数导热塑料及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及导热材料，特别涉及一种用于天线接收装置外壳的高介电常数导热塑料及其制备方法。

【背景技术】

随着科技的发展，数码产品正朝轻、薄等方向发展，对于手机、GPS、电视、路由器等各种带有信号收发功能的数码产品而言，一方面要保证产品外观轻、薄，另一方面也要保证产品的信号接收性能。产品的信号接收性能在很大程度上与其内置的信号接收天线有关。在信号接收天线中，外部材料的介电常数对天线发射频率的吸收会影响天线的效能。目前天线接收装置外壳所用的主要的材质为陶瓷材料。随着IT设备的微型化，天线保护外壳的外形尺寸越来越小，并为满足整体设计而需要多样化的外观。然而，由于陶瓷材料本身所具有的特性，其不易成型较复杂的形状，且微型化方面亦存在很多的困难。另一方面，塑料虽具有易成型特性，但其具有较低的介电常数（一般在3以下），对天线的频率有很大的影响，且塑料本身的导热系数很低（一般在0.2以下），因此，如果以塑料作为天线接收装置的外壳材料必然会影响天线热量的散发，进而影响到天线的性能。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种介电常数高、散热良好、易成型、且可根据需要方便加工成各种形状的高介电常数导热塑料。

本发明的目的还在于提供该高介电常数导热塑料的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供一种高介电常数导热塑料，其特征在于，该导热塑料是由按重量百分比计的下列组分复合而成：

所述热塑性树脂选自芳香类聚碳酸酯、ABS、聚丙烯、PA中的一种或几种的组合，该热塑性树脂的熔融指数需在7g/10min以上。

所述玻璃纤维为碱性玻璃纤维丝，其直径为1～30μm。所述导热粉体为氧化铝、氮化硼中的至少一种，其粒径为2～40μm；所述高介电粉体为掺杂有0～10%（重量）氧化铝、氧化锌或二元稀土氧化物的氧化锆、钛酸钡中的至少一种，其粒径为0.1～20μm。通过对导热粉体、高介电粉体的粒径和形貌的选择，可以很好地保证导热塑料在导热的同时还具有良好的机械强度。

所述增韧填充物为壳核结构或嵌段结构的橡胶类增韧剂；所述偶联剂为含有环氧基（-CH(O)CH2）、甲基丙烯酸基(-OOCCH=CH2)或氨基(-NH2)结构的硅烷类偶联剂；所述相容剂为接枝物含量在1%以上的含极性和非极性接枝聚合物及重均分子量在10000以下的低分子量聚合物中的至少一种。

所述导热粉体为具有片状或纤维状结构的氧化铝、氮化硼中的至少一种。

一种高介电常数导热塑料的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、将所述比例的干燥过的导热粉体、高介电粉体和偶联剂在高速分散机中搅拌混合5～15分钟，然后按所述比例加入热塑性树脂、增韧填充物和相容剂，并搅拌混合5～15分钟，形成混合物；

b、将所述混合物和干燥过的所述比例的玻璃纤维加入挤出机中造粒，然后注塑加工成所需要的产品形状。

所述热塑性树脂选自芳香类聚碳酸酯、ABS、聚丙烯、PA中的一种或几种的组合；所述玻璃纤维为碱性玻璃纤维丝；所述导热粉体为氧化铝、氮化硼中的至少一种；所述高介电粉体为掺杂有0～10%（重量）氧化铝、氧化锌或二元稀土氧化物的氧化锆、钛酸钡中的至少一种；所述增韧填充物为壳核结构或嵌段结构的橡胶类增韧剂；所述偶联剂为含有环氧基（-CH(O)CH2）、甲基丙烯酸基(-OOCCH=CH2)或氨基(-NH2)结构的硅烷类偶联剂；所述相容剂为接枝物含量在1%以上的含极性和非极性接枝聚合物及重均分子量在10000以下的低分子量聚合物中的至少一种。

为了保证组合物在加工过程中的流动性，步骤（a）中还可以添加本领域技术人员公知的各种润滑剂，例如PETS、EBS等耐高温润滑剂。

步骤（a）中，所述高速分散机的转速为1500～2500r/min。

本发明的高介电常数导热塑料由导热粉体、高介电粉体、偶联剂、热塑性树脂、增韧填充物、相容剂混合而成，并添加了玻璃纤维，使得形成的导热塑料介电常数高，导热性能好，且具有热塑性树脂易成型的特点。本发明的高介电常数导热塑料具有制备简单、易于实施等特点。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。

实施例1