[发明专利]喷墨头和喷墨头的制造方法有效
申请号: | 201210507529.3 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103240992A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 星野友纪;山本敬三郎;古谷田实;大石直树 | 申请(专利权)人: | 东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 制造 方法 | ||
1.一种喷墨头,用于形成图像,其特征在于,具备:
基板;
压电元件,具有被形成为梳齿状的侧壁、由所述侧壁形成的压力室和设置在所述压力室内侧的电极即压力室电极;
基板电极,是与所述压力室电极连接并配置在所述基板上的电极;
框体,设置在所述基板电极上,并具有用于安装围绕外周的掩膜的安装部;
树脂膜,覆盖所述压力室电极和所述基板电极,且端部延伸到所述安装部;
喷嘴板,具有喷吐油墨的喷墨孔,所述喷嘴板经由所述树脂膜安装到所述框体上;以及
粘合剂层,覆盖所述树脂膜的端部,并与所述掩膜粘合。
2.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述树脂膜的端部被配置在所述框体的外周端部的内侧且所述安装部的内侧端部的外侧。
3.根据权利要求2所述的喷墨头,其中,所述喷墨头还具有与驱动所述压电元件的驱动电路连接的驱动电路连接部,
所述粘合剂层被形成为还覆盖所述驱动电路连接部和所述驱动电路连接部与所述框体之间的所述基板电极。
4.一种喷墨头的制造方法,该喷墨头用于形成图像,其特征在于,所述制造方法包括:
成膜树脂膜、以使所述树脂膜覆盖基板电极且端部到达框体的安装部的工序,其中,所述框体设置在所述基板电极上,并具有用于安装围绕外周的掩膜的所述安装部,所述基板电极是配置在基板上的电极;以及
形成覆盖所述树脂膜的端部并与所述掩膜粘合的粘合剂层的工序。
5.根据权利要求4所述的喷墨头的制造方法,其中,将所述树脂膜的端部配置在所述框体的外周端部的内侧且所述安装部的内侧端部的外侧。
6.根据权利要求5所述的喷墨头的制造方法,其中,所述喷墨头还具有与驱动所述压电元件的驱动电路连接的驱动电路连接部,
在所述制造方法中,将所述粘合剂层形成为还覆盖所述驱动电路连接部和所述驱动电路连接部与所述框体之间的所述基板电极。
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