[发明专利]一种晶圆Map显示模型及其使用方法

权利要求书

1.一种晶圆Map显示模型，其特征在于，通过以下步骤创建：

创建一动态链接库WaferMapDll，新建一基于CStatic的导出类CWaferMap，获取用于绘图的句柄HDC，建立晶圆Map坐标模型，将每个晶粒视作一个点，以中心晶粒的Map坐标为(0，0)为每个晶粒分配坐标；

判断为每个晶粒分配的所述Map坐标是否处于晶圆范围内，并根据处于晶圆范围内的晶粒绘制出代表晶圆内晶粒的小方格，形成晶圆Map显示图；

创建一用于保存晶粒信息且缩放后重绘晶粒的测试情况的二进制文件，计算每个晶粒的信息在所述二进制文件中的存储地址，并将每个晶粒信息按计算出的所述存储地址写入在所述二进制文件中；

当晶圆放置到测试台的承片台上后，获取当前晶粒的电机脉冲坐标，根据该当前晶粒的电机脉冲坐标及晶圆中心的电机脉冲坐标，计算出当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标，根据计算出的当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标，对Map显示图上显示的对应晶粒标记并存入上述二进制文件。

2.根据权利要求1所述的晶圆Map显示模型，其特征在于，所述的判断所述为每个晶粒分配的Map坐标是否处于晶圆范围内的方法如下：

根据为每个晶粒分配的Map坐标利用下面公式计算晶粒中心相对晶圆中心长度坐标

Lx = Mx * Sx + Parx * 0.5 * Sx

Ly = My * Sy + Pary * 0.5 * Sy　

其中，Mx和My是为晶粒分配的Map坐标，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Parx和Pary是晶粒分布的奇偶性，      Lx和Ly是晶粒中心相对晶圆中心的长度坐标；

根据上述长度坐标利用下面公式计算晶粒中心与晶圆中心的距离C

C= (L_x * L_x + L_y * L_y)^1/2

将粒中心与晶圆中心的距离C与晶圆的半径R比较，如果C < R，则该坐标表示的晶粒在晶圆内；反之，在晶圆外。

3.根据权利要求1所述的晶圆Map显示模型，其特征在于，所述的小方格可按照需要绘制成不同的颜色。

4.根据权利要求1所述的晶圆Map显示模型，其特征在于，所述的晶粒信息由一个Byte类型的变量存储。

5.根据权利要求1所述的晶圆Map显示模型，其特征在于，所述的计算出每个晶粒的信息在所述文件中的存储地址的公式如下：

P = (Nx + Mx) + (Ny + My) * Nx * 2;

其中，Mx和My是为晶粒分配的Map坐标，Nx和Ny 是晶圆在晶圆Map显示图上X、Y方向的半径最多可以分布的晶粒个数，P是每个晶粒的信息在所述文件中的存储地址。

6.根据权利要求1所述的晶圆Map显示模型，其特征在于，所述的根据该当前晶粒的电机脉冲坐标及晶圆中心的电机脉冲坐标，计算出当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标的计算公式如下：

Mapx = (Pulx – Zx + Sx / 2) / Sx

Mapy = (Puly – Zy + Sy / 2) / Sy

其中，Mapx和Mapy是当前晶粒的Map坐标，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Pulx和Puly是获取的当前晶粒的电机脉冲坐标，Zx和Zy是晶圆中心的电机脉冲坐标。

7.一种权利要求1-6所述晶圆Map显示模型的使用方法，其特征在于，

在使用本晶圆Map显示模型的系统中，首先该导入动态链接库WaferMapDll，动态或静态新建一个CWaferMap对象，设定Map对象的显示位置及视图的尺寸大小；

根据需要改变Map显示图的颜色，然后设定晶圆的类型、颜色以及片径和晶粒尺寸特征参数，调用显示晶圆Map显示图的函数；

在测试过程中，调用函数在晶圆Map显示图上显示各晶粒的测试结果；

根据需要在Map显示图对特定晶粒进行标记，包括指定晶粒的坐标与类型；

测试完成后，可根据需要调用函数保存测试结果，将该测试完成的Map图进行保存，可以存为Bmp位图格式或txt格式。