[发明专利]一种晶圆Map显示模型及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种在探针测试设备中晶圆Map显示模型及其使用方法。

背景技术

在探针测试设备中，需要实时显示晶圆的信息，包括晶圆上晶粒的分布状态，晶圆是否有切边，当前正在测试的晶粒位置，以及已测试晶粒的分类级别等。　

目前，各探针测试设备的厂商均有各自的晶圆Map显示模型，基本功能相近。但该些模型功能较弱，移植性差、不够灵活以适应不同变化。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的缺点而提供一种多功能的晶圆Map显示模型及其使用方法，旨在解决现有的晶圆Map显示模型功能较弱，移植性差、不够灵活以适应不同变化的问题。

一种晶圆Map显示模型，通过以下步骤创建：

创建一动态链接库WaferMapDll，新建一基于CStatic的导出类CWaferMap，获取用于绘图的句柄HDC，建立晶圆Map坐标模型，将每个晶粒视作一个点，以中心晶粒的Map坐标为(0，0)为每个晶粒分配坐标；

判断为每个晶粒分配的所述Map坐标是否处于晶圆范围内，并根据处于晶圆范围内的晶粒绘制出代表晶圆内晶粒的小方格，形成晶圆Map显示图；

创建一用于保存晶粒信息且缩放后重绘晶粒的测试情况的二进制文件，计算出每个晶粒的信息在所述文件中的存储地址，并将计算出的晶粒信息写入所述文件；

当晶圆放置到测试台的承片台上后，获取当前晶粒的电机脉冲坐标，根据该当前晶粒的电机脉冲坐标及晶圆中心的电机脉冲坐标，计算出当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标，根据计算出的当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标，对Map显示图上显示的对应晶粒标记并存入上述二进制文件。

所述的判断所述为每个晶粒分配的Map坐标是否处于晶圆范围内的方法如下：

根据为每个晶粒分配的Map坐标利用下面公式计算晶粒中心相对晶圆中心长度坐标

Lx = Mx * Sx + Parx * 0.5 * Sx

Ly = My * Sy + Pary * 0.5 * Sy　

其中，Mx和My是为晶粒分配的Map坐标，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Parx和Pary是晶粒分布的奇偶性，Lx和Ly是晶粒中心相对晶圆中心的长度坐标；

根据上述长度坐标利用下面公式计算晶粒中心与晶圆中心的距离C，

C= (L_x * L_x + L_y * L_y)^1/2

将粒中心与晶圆中心的距离C与晶圆的半径R比较，如果C < R，则该坐标表示的晶粒在晶圆内；反之，在晶圆外。

所述的小方格可按照需要绘制成不同的颜色。

所述的晶粒信息由一个Byte类型的变量存储。

所述的计算出每个晶粒的信息在所述文件中的存储地址的公式如下：

P = (Nx + Mx) + (Ny + My) * Nx * 2;

其中，Mx和My是为晶粒分配的Map坐标，Nx和Ny 是晶圆在晶圆Map显示图上X、Y方向的半径最多可以分布的晶粒个数，P是每个晶粒的信息在所述文件中的存储地址。

所述的根据该当前晶粒的电机脉冲坐标及晶圆中心的电机脉冲坐标，计算出当前晶粒在晶圆Map显示图上的Map坐标的计算公式如下：

Mapx = (Pulx – Zx + Sx / 2) / Sx

Mapy = (Puly – Zy + Sy / 2) / Sy

其中，Mapx和Mapy是当前晶粒的Map坐标，Sx和Sy是晶粒的尺寸，Pulx和Puly是获取的当前晶粒的电机脉冲坐标，Zx和Zy是晶圆中心的电机脉冲坐标。

本发明所述的晶圆Map模型，能够直观的显示晶粒在晶圆上的分布情况，并可动态的表示晶圆的测试情况，可以保存测试结果，并具有编辑、缩放等扩展功能；同时，该模型使用方便，能灵活的插入到各种结构的软件系统中，作出适当修改后，还可以被其他需要使用晶圆Map显示模型的设备软件利用。

本发明所述的晶圆Map显示模型的使用方法，包括以下步骤：

在使用本晶圆Map显示模型的系统中，首先该导入动态链接库WaferMapDll，动态或静态新建一个CWaferMap对象，设定Map对象的显示位置及视图的尺寸大小；