[发明专利]用于将电极附连到感应耦合等离子体源的系统

权利要求书

1.一种用于将电极可移除地附连到感应耦合等离子体源的系统，包括：

具有反应室的感应耦合等离子体源；

附连到所述反应室的界面层；

附着到所述界面层的安装环；以及

附连到所述安装环的源电极，所述界面层、安装环和源电极的组合在反应室附连部分和所述源电极之间形成热传导的密封。

2.如权利要求1所述的系统，其中界面层包括薄金属层。

3.如权利要求2所述的系统，其中金属包括钼、锰、镍、铟、铝、银、或者金。

4.如在前任一权利要求所述的系统，其中安装环和源电极包括抵抗等离子环境并且在制造和操作期间忍受的温度范围内具有与反应室的热膨胀系数相兼容的热膨胀系数的金属。

5.如权利要求4所述的系统，其中安装环或者源电极包括钼、镍或者钴。

6.如在前任一权利要求所述的系统，其中安装环通过钎焊而附着到所述界面层。

7.如在前任一权利要求所述的系统，其中所述源电极被压配合到所述安装环中。

8.如权利要求1-6中任一项所述的系统，其中所述源电极使用一个或多个紧固件被附连到所述安装环。

9.如权利要求8所述的系统，其中一个或多个紧固件包括定位在所述源电极的周边周围的一个或多个螺钉。

10.如权利要求8或权利要求9所述的系统，其中一个或多个紧固件包括一个或多个凸轮。

11.如权利要求10的系统，其中凸轮被安装到反应室本体上。

12.如权利要求8所述的系统，其中所述紧固件包括卡口耦合。

13.一种用于将电极可移除地附连到感应耦合等离子体源的系统，包括：

具有反应室的感应耦合等离子体源，所述反应室具有源电极附连部分；

源电极，其中所述电极可移除地附连到反应室；以及

在反应室上的界面层，用以提供在反应室和所述源电极之间或者在反应室和源电极被安装到的元件之间的热传导、真空密封的接合点。

14.如权利要求13所述的系统，其中所述界面层包括软金属层。

15.如权利要求13或14所述的系统，其中所述界面层包括多层金属层。

16.如权利要求15所述的系统，其中多层金属层的第一层包括接合到反应室的材料以及多层金属层的第二层包括接合到源电极所附连的安装环的材料。

17.如在前任一权利要求所述的系统，其中所述界面层包括钼、锰、镍、铟、铝、银或者金。

18.一种将电极可移除地附连到感应耦合等离子体源的方法，包括：

提供具有反应室的感应耦合等离子体源，所述反应室在源电极或者源电极所附连的元件被安装到的反应室的部分上具有界面层；并且

将源电极可移除地附连到等离子体源，所述界面层提供在反应室和源电极或者源电极附连到的元件之间的热传导、真空密封的接合点。

19.如权利要求18所述的方法，其中提供具有反应室的感应耦合等离子体源，所述反应室具有界面层包括提供附连到界面层的安装环，以及其中将源电极可移除地附连到等离子体源包括将源电极可移除地附连到所述安装环。

20.如权利要求19所述的方法，进一步包括从安装环中移除源电极以及将第二源电极附连到安装环。

21.如权利要求19或权利要求20所述的方法，其中将源电极可移除地附连到所述安装环包括使用紧固件来将所述源电极可移除地附连到所述安装环。

22.如权利要求19-20所述的方法，其中将源电极可移除地附连到所述安装环包括将所述源电极压配合到所述安装环。

23.如权利要求19-22所述的方法，其中所述安装环通过钎焊而附连到所述界面层。