[实用新型]白光LED荧光粉发光装置有效

专利信息
申请号: 201220039528.6 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN202434574U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 牟文斌;付成国 申请(专利权)人: 威士玻尔光电(苏州)有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 白光 led 荧光粉 发光 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明装置技术领域,尤其是涉及一种白光LED荧光粉发光装置。 

背景技术

LED目前已广泛使用,其节约能源,寿命较长,是替代目前高耗能光源的替代品。一般的,为了得到人们常用的白光,多采用将蓝光或紫外光的LED的芯片安装于基板或支架上,之后在芯片的上侧直接敷设诸如硅酸盐材料和基于硅酸盐材料的荧光粉。这样,芯片发出的蓝光或紫外光作用于荧光粉,使荧光粉受激发而产生更长的光谱,之后各种光谱相互作用形成白光。其缺陷在于:荧光粉的热消光现象突出,且色温漂移严重。原因在于芯片工作时的热量直接作用于荧光粉,使荧光粉的温度较高。而荧光粉的热消光现象在120℃以上时,极为明显。同样,荧光粉在较高温度下的稳定性较差,造成色温的严重漂移。因此有必要予以改进。 

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种白光LED荧光粉发光装置,它具有热销光现象较弱,且色温漂移较低的特点。 

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:白光LED荧光粉发光装置,包括基板,基板上设有至少1个LED的芯片,芯片的上侧设有荧光粉, 所述基板上敷设有过渡层,该过渡层将芯片包覆,且荧光粉敷设在过渡层的上表面。 

所述过渡层为硅胶层。 

所述基板以支架代替。 

所述荧光粉的上方设有透镜。 

采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:1、热销光现象较弱,且色温漂移较低。本实用新型的白光LED荧光粉发光装置将荧光粉敷设于比如硅胶层等过渡层上,使芯片产生的热量无法直接作用于荧光粉,从而荧光粉的工作温度较低,进而避免了荧光粉在高温环境中产生的较为严重的热销光现象和色温漂移。2、白光均匀,使用舒适。本实用新型的白光LED荧光粉发光装置的荧光敷设于过渡层上,由于过渡层的上表面易于制备平整,从而荧光粉的敷设厚度可以较为均匀。而厚度均匀的荧光粉所受到的蓝光或紫外光的激发较为平均,最终使白光强度在各个角度下基本相同,避免产生黄色光斑等现象。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明: 

图1是本实用新型的实施例的主视剖视结构示意图。 

图中:1、芯片;2、过渡层;3、荧光粉;4、基板;5、透镜。 

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例,见图1所示:白光LED荧光粉发光装置,包括基板4。基板4上 设有至少1个LED的芯片1,芯片1的上侧设有荧光粉3。当然,芯片1可以是并排的多个,而且芯片1可以倒装。同时,芯片1的的导线伸出于基板4之外或者通过连接线伸出基板4之外用于连接电极。基板4也可以是支架。同时,基板4上敷设有过渡层2,该过渡层2将芯片1包覆,且荧光粉3敷设在过渡层2的上表面。这样,避免了荧光粉3直接和芯片1的接触,从而芯片1工作时产生的较高温度不会直接作用于荧光粉3,进而使荧光粉3具有较低温度的工作环境。过渡层2可以是常见的可以接受的载体,只要利于芯片1的光谱穿过。优化的,过渡层2为硅胶层。这样,由于硅胶流动性较好,使白光LED荧光粉发光装置制备工艺难度降低。进一步优化,荧光粉3的上方设有透镜5。该透镜5可以和荧光粉3具有一定的距离。 

白光LED荧光粉发光装置目前已广泛使用,其它结构和原理与现有技术相同,这里不再赘述。 

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