[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种电连接器，特别是一种能减小电连接器整体体积且信号传输干扰小的电连接器。 

背景技术

电连接器用以电性连接至一电路板，习知的电连接器通常包括一本体，收容于所述本体中的多个端子，当多个所述端子呈多排排列且需要先经过弯折成型后再连接至所述电路板时，由于每排所述端子之间必须有间隔，故位于不同排的多个所述端子弯折的位置不同，所需的空间就会很大，且很难保证多个所述端子焊接端的共面度。 

请参见美国专利US5194010，其揭露了一种表面焊接的电连接器组合，利用软性电路板代替端子的弯折，所述软性电路板一端电性连接多个所述端子，另一端焊接至所述电路板，不仅能使电连接器的结构更加紧凑，同时也保证了所有的焊接点位于同一个面上。 

但是，上述电连接器在焊接时，与所述电路板的接触面仅为一条直线的宽度，这样就可能会出现焊接不牢固，或者是所述电路板上的焊接点不在一条直线上，使得在焊接时拉扯所述软性电路板导致其变形，影响电连接器的正常使用。 

鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。 

发明内容

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种可以使一芯片模块准确连接至所述电连接座的电连接装置。 

   一种电连接器，用以电性连接至一电路板，其特征在于，一绝缘主体；多个端子，收容于所述绝缘主体；一后塞，所述后塞与所述绝缘主体固定连接，且所述后塞与所述绝缘主体之间形成一容纳空间；一多层软性电路板一端进入所述容纳空间并连接多个所述端子，所述后塞压制所述多层软性电路板，使得所述多层软性电路板另一端与所述电路板之间形成一接触平面。 

    进一步地，所述多层软性电路板自所述后塞向远离所述绝缘本体的方向弯曲；所述后塞具有一平整底面，所述平整底面与所述多层软性电路板之间形成一接触面；所述后塞具有一圆弧状底面，所述圆弧状底面与所述多层软性电路板之间形成一接触点；所述后塞具有一圆弧面，所述圆弧面与所述多层软性电路板至少部分贴合；所述后塞具有一斜面；多个所述端子包括多个信号端子和多个接地端子，所述多层软性电路板有多个绝缘层和多个导电层，多个所述绝缘层和多个所述导电层间隔排布，多个所述导电层分为多个接地层和多个信号层，多个所述信号端子电性连接至多个所述信号层上，多个所述接地端子电性连接至多个所述接地层上；多个所述信号层是在多个所述接地层上蚀刻形成；位于同一排的多个所述信号端子连接至同一所述信号层，位于同一排的多个所述接地端子位于同一所述接地层上；多个所述接地端子在所述多层软性电路板连接至所述电路板的一端全部位于同一排；所述后塞上设有一卡勾，卡住所述多层软性电路板；所述后塞与所述多层软性电路板之间用粘胶固定；多个所述端子与所述多层软性电路板的焊接方式为DIP型；多个所述端子与所述多层软性电路板的焊接方式为SMT型。 

    与现有技术相比，本实用新型通过在所述多层软性电路板与所述电路板之间形成了所述接触平面，使得所述多层软性电路板与所述电路板的焊接面积变大，不仅使所述多层软性电路板与所述电路板的焊接接触面变大，焊接更加牢固，也可以保证焊接后所述多层软性电路板的共面度。 

    为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。 

【附图说明】

 图1为本实用新型电连接器的立体分解示意图；

 图2为本实用新型电连接器的局部剖立体示意图；

 图3为本实用新型电连接器中多层软性电路板的局部剖立体示意图；

 图4A为本实用新型电连接器中多层软性电路板的弯折前的剖视示意图；

图4B为本实用新型电连接器中多层软性电路板的弯折后并焊接于电路板上的剖视示意图；

 图5A为本实用新型电连接器中多层软性电路板与后塞固定的剖视示意图；

图5B为本实用新型电连接器中多层软性电路板与后塞固定并焊接于电路板上的剖视示意图；

 图6为本实用新型电连接器焊接至电路板的侧视图；

 图7为本实用新型电连接器另一实施例中多层软性电路板与焊接部焊接的剖视示意图；

 图8为本实用新型电连接器另一实施例中焊接部在多层软性电路板排列的剖视示意图。