[实用新型]半导体圆片喷液蚀刻系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体圆片蚀刻系统，尤其涉及一种半导体圆片喷液蚀刻系统。

背景技术

在芯片制造过程中要经过蚀刻工艺，即将某种材料，例如光刻胶，从圆片表面移除，蚀刻工艺的一种方法是采用在圆片表面喷射蚀刻液以移除圆片表面的材料。参考图1和图2，该方法传统的做法是将圆片11固定在加工台15上，圆片11上方具有喷嘴13向下将蚀刻液喷射蚀刻液，通过旋转圆片11产生的离心力将蚀刻液向外扩散。

这种方法带来一个蚀刻均匀性差的问题，例如，在图1中，圆片11的表面通常不是完全平滑的，而是具有一定的凹凸不平，当蚀刻液喷射到圆片11表面时，凹处和凸处的剂量不同而造成蚀刻程度不均匀，而且靠近喷射点的位置蚀刻严重。又如图2所示，当圆片11上具有图形凸点17时，由于靠近喷射点位置的蚀刻液较多，离喷射点较近的凸点容易引起严重的切角(即近切角)19，影响芯片加工的质量。

并且，对不同的圆片或圆片的不同位置进行蚀刻时，需要不断调整喷嘴的位置，比较麻烦，不能根据需要及时作出调整。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型的一个主要目的在于提供一种蚀刻均匀度良好、可根据蚀刻位置的需要及时调整喷射流的半导体圆片喷液蚀刻系统。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体圆片喷液蚀刻系统，包括：

载台装置，用于在半导体圆片的待蚀刻表面朝下时固定半导体圆片并控制半导体圆片旋转；以及

喷射装置，放置在载台装置的下方，喷射装置包括多个喷嘴和多个控制件，各喷嘴用于向上向半导体圆片的待蚀刻表面的对应位置喷射蚀刻液，多个控制件与多个喷嘴一一对应，每个控制件用于控制与该控制件对应的喷嘴的蚀刻液喷射流量。

可选地，多个喷嘴呈环状排列。

可选地，多个喷嘴呈“X”形排列。

可选地，多个喷嘴呈格子状排列。

可选地，各控制件为设置在对应的喷嘴的传输管道上的电磁阀。

本实用新型通过使半导体圆片的待蚀刻表面朝下，向上对半导体圆片的待蚀刻表面喷射蚀刻液，由于重力的作用，避免了由于半导体圆片的待蚀刻表面凹凸不平带来的蚀刻不均的问题，同时也避免了半导体圆片上的图形凸点的内切角问题。由于本实用新型采用了多个喷嘴针对半导体圆片待蚀刻表面的不同位置进行喷射，避免了由单个喷嘴喷射带来的远近蚀刻程度不一的问题，并且对各个喷嘴都设置控制流量的控制件，可根据产品需要及时调整任一喷嘴的流量，提升了蚀刻效率和产品质量。

附图说明

参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明，会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1和图2为现有半导体圆片喷液蚀刻系统的工作示意图。

图3为本实用新型半导体圆片喷液蚀刻系统的一种实施方式的结构示意图。

图4、图5、图6分别为图3中的喷嘴的排列方式示意图。

图7是基于上述半导体圆片喷液蚀刻系统的半导体圆片喷液蚀刻方法的一种实施方式的流程图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

参考图3，本实用新型的半导体圆片喷液蚀刻系统的一种实施方式包括载台装置20和喷射装置30。载台装置10用于在半导体圆片11的待蚀刻表面朝下时固定半导体圆片11并控制半导体圆片11旋转。喷射装置30放置在载台装置20的下方，包括多个喷嘴31和多个控制件，各喷嘴31用于向上向半导体圆片11的待蚀刻表面的对应位置喷射蚀刻液。多个控制件与上述多个喷嘴31一一对应，每个控制件用于控制与该控制件对应的喷嘴31的蚀刻液喷射流量。通过操作各控制件，可对不需要蚀刻的位置停止喷射蚀刻液，或者根据需要调整蚀刻液的喷射量，可根据需要及时对对应喷嘴31的流量进行调整。