[实用新型]具有半导体部件的层叠装置的组件有效
| 申请号： | 201220148631.4 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202633305U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | J·维蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;边海梅 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 部件 层叠 装置 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有半导体部件的层叠装置的组件，其特征在于，该组件包括层叠在彼此之上的、具有所述半导体部件的第一装置(1)和第二装置(2)，所述半导体部件包括相对的导电球(7，7’)，所述组件包括在所述第一装置(1)上的至少一个树脂图形(31)，所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状，所述树脂图形以小于或等于所述球的直径的一半的非零距离靠近至少一些所述导电球(7)，并且所述树脂图形的高度大于所述球的高度。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其中，所述至少一个图形(31)具有围绕所述第一装置(1)的所有球(7)的框架的形状。
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