[实用新型]一种新型塑化陶瓷散热模组有效
| 申请号： | 201220154524.2 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202585540U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 倪进焕;余俊桦;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 广州千松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 塑化 陶瓷 散热 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件、散热装置以及导热装置，所述散热装置、导热装置以及发热电子组件依次配合，其特征在于，所述散热装置由塑化陶瓷制成，且与所述导热装置无缝结合且一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述散热装置和导热装置均由塑化陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述导热装置为一基板，且在该基板上设有所述发热电子组件。
4.根据权利要求3所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述基板为高导热电路基板。
5.根据权利要求3所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述基板为已封装完成的LED模块基板。
6.根据权利要求3所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述导热装置为多孔隙陶瓷。
7.根据权利要求2或4或5或6所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，所述散热装置设置有空腔。
8.根据权利要求7所述的一种新型塑化陶瓷散热模组，其特征在于，设有导热块置于所述空腔内。
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