[实用新型]一种新型塑化陶瓷散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体是说一种新型塑化陶瓷散热模组。

背景技术

现有的电路(或封装)基板一般都采用陶瓷电路(或封装)基板或PCB电路(或封装)基板，并匹配相应的散热器，其中散热器多为陶瓷散热器、金属散热器、 塑料散热器以及复合材料散热器，目前电路(或封装)基板的散热模块一般多是藉由焊接,胶合或是利用扣件,螺丝,亦或搭配散热膏将电路(或封装)基板与散热器合为一体，若将基板与散热器直接以扣件或螺丝结合，两组件的表面无法完全贴合，其间所存在的空气或间隙都会严重降低散热模块的效能；藉由焊接,胶合,或是利用扣件,螺丝搭配散热膏来完成基板与散热器的接合,都多了一层介质在两个组件之间，多了这层介质将使整个散热模块的热阻增加,破坏了导热与散热的综合效能，同时，散热模块必需另行组装，增加组装的制作成本。

因此，如何改善上述习用技术之缺点，系为本实用新型所关注者。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能将电路(或封装)基板与散热器做有效整合, 可有效简化后段组装工艺流程，减少两组件间因组装所产生的热阻，使整体的导热散热效能有效的提升的散热模组。

为实现上述目的，本实用新型所采用如下的技术方案：

一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件、散热装置以及导热装置，所述散热装置、导热装置以及发热电子组件依次配合，所述散热装置由塑化陶瓷块制成，且与所述导热装置无缝结合且一体成型。

一方面，由于塑化陶瓷兼有导热和散热的作用，所述散热装置和导热装置均由塑化陶瓷块制成。

其中，塑化陶瓷块是可以利用碳化硅或其它高导热陶瓷材料搭配工程塑料制造而成,以达到预期散热或导热的功效。

   另一方面，所述导热装置可为一基板，且在该基板上设有所述发热电子组件，并可于其上布置线路，且在该基板上设有所述发热电子组件。

进一步地，所述基板为高导热电路基板或已封装完成的LED模块基板。

另外，所述散热装置设置有空腔，可利用空腔结构有效减轻模块重量；

进一步地，为了有效地提高模组的散热性能，可于空腔内设有导热块。

另外，为了优化该散热模组的导热与散热效率，该导热装置为多孔隙的陶瓷。

本实用新型将电路(或封装)基板与散热装置做有效整合, 可有效简化后段组装工艺流程，减少两组件间因组装所产生的热阻，使整体的导热散热效能有效的提升，高导热系数塑化陶瓷 具有优越的横向导热能力，有助于散热器的效果，并能与不同型式的电路(或封装)基板之整合，增加产品的可制造性与设计弹性。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一的结构图；

附图2为本实用新型实施例一的另一结构图；

附图3为本实用新型实施例二的结构图；

附图4为本实用新型实施例二的另一结构图；

附图5为本实用新型实施例三的结构图；

附图6为本实用新型实施例四的结构图；

附图7为本实用新型实施例五的结构图；

附图8为本实用新型实施例五的另一结构图；

附图9为本实用新型实施例六的结构图；

附图10为本实用新型实施例七的结构图；

具体实施方式

现参照附图，进一步详细说明本实用新型。

实施例一

参照附图1和附图2，一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件1、散热装置2以及导热装置3，散热装置2、导热装置3以及发热电子组件1依次配合，其中，导热装置3为高导热电路基板，散热装置2由塑化陶瓷块制成，且与导热装置3无缝结合且一体注塑成型，这样可以简化后段组装工艺流程，减少两组件间因组装所产生的热阻，使整体的导热散热效能有效的提升。

实施例二

参照附图3和附图4，一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件1、散热装置2以及导热装置，由于塑化陶瓷兼有导热和散热的性能，散热装置2与导热装置均为塑化陶瓷，且为一体成型，发热电子组件1直接置于散热装置2上。

实施例三

参照附图5，一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件1、散热装置2以及导热装置，散热装置2、导热装置以及发热电子组件1依次配合，其中，散热装置1与导热装置均由塑化陶瓷块制成，且两者无缝结合且一体注塑成型，且在该塑化陶瓷块上设有发热电子组件1。

实施例四