[实用新型]蓝牙耳机用电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机技术领域，更为具体地，涉及一种对蓝牙耳机底噪有有效的抑制作用的蓝牙耳机用电路板。

背景技术

蓝牙耳机音质的好坏直接决定蓝牙耳机的质量，目前提高蓝牙耳机音质的方法主要有以下三种：

1)采用硬件电路方式解决，属于主动降噪；

2)通过耳机结构来解决，属于被动降噪；

3)采用软件算法方式解决，属于主动降噪。

上述第一种方法通常是在音频电路上增加降噪电路的方法实现，一般从麦克风端采集低频噪声，通过降噪电路运算、反相，然后再与耳机端振幅相同、方向相反的噪声相抵消。这种通过增加降噪电路提高蓝牙耳机音质的主动激昂早方式，会不可避免地增加产品成本，而且如果增加的降噪电路采集的噪声不能与耳机端噪声同步，还会发出更加刺耳的噪声。

第二种方法采用橡胶、声学多孔材料等结构件配合实现降噪。这种结构件配合降噪的技术通常应用于具有全指向性的麦克风，这种麦克风包括具有一定尺度及间隔的多个入声孔，在入声口后贴有一定厚度、孔径及空隙率的声学多孔材料，多孔材料和麦克风后腔壁之间留有空腔，后腔壁上贴一层弹性材料，如橡胶。在蓝牙耳机的应用中，这种全指向性结构的麦克风需要置于蓝牙耳机结构的一端，并包有由橡胶套围成的壳体，在橡胶壳体留有一开口以露出麦克风的入声孔。因此这种通过耳机结构实现的被动降噪方法对蓝牙耳机的制造材料、生产工艺的要求比较高，相应的也会提高产品的成本，并且很难保证产品的一致性。

第三种是通过内置降噪软件来降低噪声的干扰。这种方法在原理上与硬件电路降噪类似，也是采用噪声反向抵消的方式，只是大部分电路都内置在芯片内部，外部只加一个接受外界噪声的麦克风就可以了。这种方法随着蓝牙芯片不断的更新换代，由于这种带算法的芯片都比较昂贵，而且需要外挂比较大的存储器，因此只是用于比较高档的耳机，不能被广泛应用。

实用新型内容

为克服上述已有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种从声音输入端即麦克风端隔离噪声的蓝牙耳机用电路板，以进一步改善蓝牙耳机音质。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种蓝牙耳机用电路板，所述电路板为叠层电路板，至少包括四层，自上而下依次为第一信号层、地层、电源层和第二信号层，蓝牙主芯片设置在第一信号层，其中，在所述叠层电路板中将MICBIAS滤波电容的地直接与所述电源层中电池的地连接，并且所述MICBIAS滤波电容的接地端与其它线路的接地端之间至少间隔0.2mm。

其中，优选的结构是，所述地层在所述蓝牙主芯片的下方形成一个完整的地平面。

其中，优选的结构是，所述电路板中的音频部分电路设置在所述第二信号层，所述音频部分电路采用差分走线方式。

其中，优选的结构是，电源层的电源线接入采用走线的方式；MICBIAS滤波电容的接地端也采用单独走线的方式。

其中，优选的结构是，所述蓝牙主芯片的电源是电池经过LDO直接产生的；并且，所述LDO的输入与输出不隔离。

利用上述根据本实用新型的蓝牙耳机用电路板，能够在麦克风端即音频输入端改善音质，即从源头解决问题，低成本、有效地降低电路板中线路间的电磁干扰，具有很高的性价比。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1本实用新型的一个单声道蓝牙耳机的PCB分层图。

图2是蓝牙耳机电路板中S1层音频器件位置图。

图3是蓝牙耳机电路板中G层平面图。

图4是蓝牙耳机电路板中P层MICBIAS走线图。

图5是蓝牙耳机电路板中S2层音频部分走线图。

图6是本实用新型的麦克电源电路原理图。

图7a和图7b分别是本实用新型的地平面等效电路和走线等效电路图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。