[实用新型]一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201220276143.1 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN202679325U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;刘永良 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 陶瓷 石英 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹盖和石英晶体，其特征在于：所述陶瓷凹盖设置有凹形容纳腔，且扣装于所述陶瓷基板上，所述石英晶体固定于所述陶瓷基板上，且位于凹形容纳腔内；所述陶瓷基板设置有用于供所述石英晶体振荡工作的凹坑。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基板与所述陶瓷凹盖之间利用环氧树脂粘接固定。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基板形成有环形储胶槽。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶体利用银胶固定于所述陶瓷基板上。
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