[实用新型]一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，具体涉及一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器。

背景技术

目前，表面贴装石英晶体谐振器一般包括石英晶体、金属平盖与金属化陶瓷基座，石英晶体封闭于金属平盖与金属化陶瓷基座所形成的空间内。表面贴装石英晶体谐振器在生产的过程中，金属平盖通过焊接的方式与金属化陶瓷基座相固定，从而形成石英晶体谐振所需的干净充氮密封空间。

由于金属化陶瓷基座成本很高，目前金属化陶瓷基座只有日本京瓷、住友、NTK三家量产，国内只有三环集团少量试产，SMD石英晶体谐振器生产基本依赖进口，且金属平盖焊接于金属化陶瓷基座的过程需要专有滚焊设备，且进口价格昂贵，滚焊设备操作对滚焊电流、压力、速度等参数要求相当严格，很容易造成产品漏焊或基座压裂漏气不良，对作业人员的操作技能要求较高，因此制备过程复杂，造成表面贴装石英晶体谐振器的生产成本居高不下。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，从而解决上述背景技术中的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹盖和石英晶体，其特征在于，所述陶瓷凹盖设置有凹形容纳腔，且扣装于所述陶瓷基板上，所述石英晶体固定于所述陶瓷基板上，且位于凹形容纳腔内；所述陶瓷基板设置有用于供所述石英晶体振荡工作的凹坑。该凹坑通过喷沙工艺成型，形成所述石英晶体振荡工作所要的悬空区域。

作为一种改进，所述陶瓷基板与所述陶瓷凹盖之间利用环氧树脂粘接固定。

作为一种进一步的改进，所述陶瓷基板通过喷沙工艺形成环形储胶槽，环形储胶槽能把多余的环氧树脂储存，不会造成溢胶及污染石英晶体，提高了产品良率。

作为一种改进，所述石英晶体利用银胶固定于所述陶瓷基板上。

显然，本领域技术人员应该知晓，所述陶瓷基板上需要设置电路，一般采用真空溅射镀膜形成电路，具有良好的导电性，能满足导电性及焊接强度要求。

由于采用了以上结构，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型加工成本低、生产制备过程较简单，而其使用可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为陶瓷基板的结构示意图。

图中所示：1、陶瓷基板；11、凹坑；12、电路；13、环形储胶槽；2、陶瓷凹盖；21、凹形容纳腔；3、石英晶体；4、环氧树脂；5、银胶。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2，一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，包括陶瓷基板1、陶瓷凹盖2和石英晶体3，其特征在于，所述陶瓷凹盖2设置有凹形容纳腔21，且扣装于所述陶瓷基板1上，所述石英晶体3固定于所述陶瓷基板1上，且位于凹形容纳腔21内；所述陶瓷基板1设置有用于供所述石英晶体3振荡工作的凹坑11。该凹坑11通过喷沙工艺成型，形成所述石英晶体3振荡工作所要的悬空区域。

作为一种改进，所述陶瓷基板1与所述陶瓷凹盖2之间利用环氧树脂4粘接固定。

作为一种进一步的改进，所述陶瓷基板1通过喷沙工艺形成环形储胶槽13，环形储胶槽13能把多余的环氧树脂4储存，不会造成溢胶及污染石英晶体3，提高了产品良率。

本实施例中，所述石英晶体3利用银胶5固定于所述陶瓷基板1上。

显然，本领域技术人员应该知晓，所述陶瓷基板1上需要设置电路12，电路采用真空溅射镀膜形成电路，具有良好的导电性，能满足导电性及焊接强度要求。

制备时，石英晶体3通过银胶5粘接在陶瓷基板1上，组装好后，在陶瓷凹盖2粘上环氧树脂4，把陶瓷凹盖2扣置在陶瓷基板1上，加热150度15分钟使环氧树脂4封胶固化，如此即可完成表面贴装陶瓷封石英晶体谐振器。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。